本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是電容的容值和貼片電阻的封裝及PCB電路板設(shè)計(jì)必須掌握那些基礎(chǔ)知識(shí)等資料合集。

　　耦合是指兩個(gè)或兩個(gè)以上的電路元件或電路網(wǎng)絡(luò)的輸入與輸出之間存在緊密配合與相互影響，并通過相互作用從一側(cè)向另一側(cè)傳輸能量的現(xiàn)象。耦合電路就是指參與耦合過程的電路。用電容傳輸時(shí)，信號(hào)的相位要延遲一些，用變壓器傳輸時(shí)，信號(hào)的高頻成分要損失一些。一般情況下，小信號(hào)傳輸時(shí)，常用電容作為耦合元件，大信號(hào)或者強(qiáng)信號(hào)傳輸時(shí)，常用變壓器作為耦合元件。

　　雖然電路板廠的工程師不參與設(shè)計(jì)電路板，而是由客戶出原始設(shè)計(jì)資料再制成公司內(nèi)部的PCB電路板制作資料，但通過多年的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，工程師們對(duì)PCB電路板的設(shè)計(jì)早已有所積累，總結(jié)如下僅供參考：

　　1.如果設(shè)計(jì)的電路系統(tǒng)中包含FPGA器件，則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對(duì)管腳分配進(jìn)行驗(yàn)證。（FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的）。

　　2.4層電路板從上到下依次為：信號(hào)平面層、地、電源、信號(hào)平面層;6層電路板從上到下依次為：信號(hào)平面層、地、信號(hào)內(nèi)電層、信號(hào)內(nèi)電層、電源、信號(hào)平面層。6層以上板（優(yōu)點(diǎn)是：防干擾輻射），優(yōu)先選擇內(nèi)電層走線，走不開選擇平面層，禁止從地或電源層走線（原因：會(huì)分割電源層，產(chǎn)生寄生效應(yīng)）。

　　3.多電源系統(tǒng)的布線：如FPGA+DSP系統(tǒng)做6層電路板，一般至少會(huì)有3.3V+1.2V+1.8V+5V。

　　3.3V一般是主電源，直接鋪電源層，通過過孔很容易布通全局電源網(wǎng)絡(luò)；

　　5V一般可能是電源輸入，只需要在一小塊區(qū)域內(nèi)鋪銅。且盡量粗（你問我該多粗——能多粗就多粗，越粗越好）；