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封裝庫是進行PCB 設計時使用的元件圖形庫，本章主要介紹使用Cadence軟件進行PCB 封裝庫制作的方法及封裝庫的使用方法。
一、創建焊盤
在設計中，每個器件的封裝引腳都是由與之相關的焊盤構成的， 焊盤描述了器件引腳如何與設計中所涉及的每個物理層發生關系，每個焊盤包含以下信息：
焊盤尺寸大小和焊盤形狀；
鉆孔尺寸和顯示符號。
焊盤還描述了引腳在表層（頂層和底層）的SOLDERMASK 、PASTEMASK和FILMMASK 等相關信息。同時，焊盤還包含有數控鉆孔數據， Allegro 用此數據產生鉆孔符號和鉆帶文件。
1.焊盤設計器
Allegro 在創建器件封裝前必須先建立焊盤，建立的焊盤放在焊盤庫里，在做器件封裝時從焊盤庫里調用。Allegro 創建的焊盤文件名后綴為.pad。Allegro用PadDesigner創建并編輯焊盤。
在Allegro 中，一個器件封裝的每個引腳必須有一個與之相聯系的焊盤名。在創建器件封裝時， 將引腳添加到所畫的封裝中。在添加每一個引腳時， Allegro找到庫中的焊盤， 將焊盤的定義拷貝到封裝圖中， 并顯示焊盤的圖示。基于這個原因，必須在創建器件封裝前先設計出庫中要用到的焊盤。
在創建器件封裝符號時， Allegro 存儲每一個引腳對應的焊盤名而不是焊盤數據，在將器件封裝符號加到設計中時， Allegro 從焊盤庫拷貝焊盤數據，同時從器件封裝庫拷貝器件封裝數據。
Allegro 用在全局或本地環境文件定義的焊盤庫路徑指針（ PADPATH）和器件封裝庫路徑指針（ PSMPATH）查找焊盤庫和器件封裝庫。一旦一個焊盤在某個設計中出現一次， Allegro 使其他所有相同的焊盤參考于那個焊盤而不是參考庫中的焊盤。
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