設計過程

　　A. 創(chuàng)建網(wǎng)絡表

　　1. 網(wǎng)絡表是原理圖與PCB的接口文件，PCB設計人員應根據(jù)所用的原理圖和PCB設計工具的特性，選用正確的網(wǎng)絡表格式，創(chuàng)建符合要求的網(wǎng)絡表。

　　2. 創(chuàng)建網(wǎng)絡表的過程中，應根據(jù)原理圖設計工具的特性，積極協(xié)助原理圖設計者排除錯誤。保證網(wǎng)絡表的正確性和完整性。

　　3. 確定器件的封裝（PCB FOOTPRINT）．

　　4. 創(chuàng)建PCB板

　　根據(jù)單板結構圖或?qū)臉藴拾蹇颍?創(chuàng)建PCB設計文件；注意正確選定單板坐標原點的位置，原點的設置原則： A. 單板左邊和下邊的延長線交匯點。 B. 單板左下角的第一個焊盤。板框四周倒圓角，倒角半徑5mm。特殊情況參考結構設計要求。

　　B. 布局

　　1. 根據(jù)結構圖設置板框尺寸，按結構要素布置安裝孔、接插件等需要定位的器件，并給這些器件賦予不可移動屬性。 按工藝設計規(guī)范的要求進行尺寸標注。

　　2. 根據(jù)結構圖和生產(chǎn)加工時所須的夾持邊設置印制板的禁止布線區(qū)、禁止布局區(qū)域。根據(jù)某些元件的特殊要求，設置禁止布線區(qū)。

　　3. 綜合考慮PCB性能和加工的效率選擇加工流程。加工工藝的優(yōu)選順序為：元件面單面貼裝——元件面貼、插混裝（元件面插裝焊接面貼裝一次波峰成型）——雙面貼裝——元件面貼插混裝、焊接面貼裝。

　　4. 布局操作的基本原則 A. 遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應當優(yōu)先布局． B. 布局中應參考原理框圖，根據(jù)單板的主信號流向規(guī)律安排主要元器件． C. 布局應盡量滿足以下要求：總的連線盡可能短，關鍵信號線最短;高電壓、大電流信號與小電流，低電壓的弱信號完全分開;模擬信號與數(shù)字信號分開；高頻信號與低頻信號分開；高頻元器件的間隔要充分． D. 相同結構電路部分，盡可能采用“對稱式”標準布局； E. 按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標準優(yōu)化布局；F. 器件布局柵格的設置，一般IC器件布局時，柵格應為50--100 mil，小型表面安裝器件，如表面貼裝元件布局時，柵格設置應不少于25mil。 G. 如有特殊布局要求，應雙方溝通后確定。

　　5. 同類型插裝元器件在X或Y方向上應朝一個方向放置。同一種類型的有極性分立元件也要力爭在X或Y方向上保持一致，便于生產(chǎn)和檢驗。

　　6. 發(fā)熱元件要一般應均勻分布，以利于單板和整機的散熱，除溫度檢測元件以外的溫度敏感器件應遠離發(fā)熱量大的元器件。

　　7. 元器件的排列要便于調(diào)試和維修，亦即小元件周圍不能放置大元件、需調(diào)試的元、器件周圍要有足夠的空間。

　　8. 需用波峰焊工藝生產(chǎn)的單板，其緊固件安裝孔和定位孔都應為非金屬化孔。當安裝孔需要接地時， 應采用分布接地小孔的方式與地平面連接。

　　9. 焊接面的貼裝元件采用波峰焊接生產(chǎn)工藝時，阻、容件軸向要與波峰焊傳送方向垂直，阻排及SOP（PIN間距大于等于1.27mm）元器件軸向與傳送方向平行；PIN間距小于 1.27mm（50mil）的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。

　　10. BGA與相鄰元件的距離》5mm。其它貼片元件相互間的距離》0.7mm；貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm；有壓接件的PCB，壓接的接插件周圍5mm 內(nèi)不能有插裝元、器件，在焊接面其周圍5mm內(nèi)也不能有貼裝元、器件。 11. IC去偶電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳，并使之與電源和地之間形成的回路最短。

　　12. 元件布局時，應適當考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起， 以便于將來的電源分隔。

　　13. 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根據(jù)其屬性合理布置。串聯(lián)匹配電阻的布局要靠近該信號的驅(qū)動端，距離一般不超過500mil。匹配電阻、電容的布局一定要分清信號的源端與終端，對于多負載的終端匹配一定要在信號的最遠端匹配。

　　14. 布局完成后打印出裝配圖供原理圖設計者檢查器件封裝的正確性，并且確認單板、背板和接插件的信號對應關系，經(jīng)確認無誤后方可開始布線。