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SIR為被絕緣材料分開的電導(dǎo)體之間的電阻，PCB表面未清潔干凈的殘留物，如助焊劑，錫膏等離子殘留物在高溫高濕下，都可能發(fā)生離子遷移，從而導(dǎo)致絕終生故R2M√小m/ATTAIx通過此測(cè)試可檢測(cè)PCB表面絕緣性能。隨著品體管和印制板的誕生，表面絕緣電阻(SIR)測(cè)試也隨之出現(xiàn)。它是產(chǎn)品入庫檢驗(yàn)，材料鑒定，質(zhì)量一致性檢驗(yàn)和預(yù)測(cè)長(zhǎng)期失效機(jī)理的一種有效手段，也是評(píng)價(jià)產(chǎn)品使用壽命的常用方法。隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品逐步走向小型化，輕薄化，為確保此類產(chǎn)品在各種環(huán)境下均能長(zhǎng)期可靠使用,要求對(duì)產(chǎn)品的可靠性測(cè)試更加嚴(yán)格。目前，單一的SIR測(cè)試已經(jīng)滿足不了這一需求，而往往與溫濕度或加速老化等環(huán)境試驗(yàn)相結(jié)合，此類環(huán)境試驗(yàn)?zāi)?a href='http://m.xsypw.cn/analog/' target='_blank' class='arckwlink_none'>模擬材料，產(chǎn)品的儲(chǔ)存和使用環(huán)境，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行加速老化，并在整個(gè)過程中對(duì)樣品進(jìn)行SIR測(cè)試，通過對(duì)測(cè)試結(jié)果分析便可評(píng)估材料、產(chǎn)品質(zhì)量的優(yōu)劣。印制板的表面絕緣阻抗(SIR)降低會(huì)大大降低電路板的電氣性能。影響電路板絕緣電阻的因素包括:電路板的材料，板的涂敷情況(如阻焊劑，涂覆層)，板的清潔度和環(huán)境的相對(duì)濕度等。
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