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系統(tǒng)組成.......................................................................................................................................................... 3
1.1 庫 ...................................................................................................................................................... 3
1.2 原理圖輸入 ...................................................................................................................................... 3
1.3 設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換和修改管理 ....................................................................................................................... 3
1.4 物理設(shè)計(jì)與加工數(shù)據(jù)的生成 ........................................................................................................... 3
1.5 高速 PCB 規(guī)劃設(shè)計(jì)環(huán)境.................................................................................................................. 3
2 Cadence 設(shè)計(jì)流程........................................................................................................................................... 3
3 啟動(dòng)項(xiàng)目管理器.............................................................................................................................................. 4
第二章 Cadence 安裝................................................................................................ 6
第三章 CADENCE 庫管理..................................................................................... 15
3.1 中興EDA 庫管理系統(tǒng)...................................................................................................................... 15
3.2 CADENCE 庫結(jié)構(gòu)............................................................................................................................ 17
3.2.1 原理圖（Concept HDL）庫結(jié)構(gòu)：........................................................................................ 17
3.2.2 PCB 庫結(jié)構(gòu)：............................................................................................................................. 17
3.2.3 仿真庫結(jié)構(gòu)： ............................................................................................................................. 18
第四章 公司的 PCB 設(shè)計(jì)規(guī)范............................................................................... 19
第五章常用技巧和常見問題處理......................................................................... 19
1.1 庫 ...................................................................................................................................................... 3
1.2 原理圖輸入 ...................................................................................................................................... 3
1.3 設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換和修改管理 ....................................................................................................................... 3
1.4 物理設(shè)計(jì)與加工數(shù)據(jù)的生成 ........................................................................................................... 3
1.5 高速 PCB 規(guī)劃設(shè)計(jì)環(huán)境.................................................................................................................. 3
2 Cadence 設(shè)計(jì)流程........................................................................................................................................... 3
3 啟動(dòng)項(xiàng)目管理器.............................................................................................................................................. 4
第二章 Cadence 安裝................................................................................................ 6
第三章 CADENCE 庫管理..................................................................................... 15
3.1 中興EDA 庫管理系統(tǒng)...................................................................................................................... 15
3.2 CADENCE 庫結(jié)構(gòu)............................................................................................................................ 17
3.2.1 原理圖（Concept HDL）庫結(jié)構(gòu)：........................................................................................ 17
3.2.2 PCB 庫結(jié)構(gòu)：............................................................................................................................. 17
3.2.3 仿真庫結(jié)構(gòu)： ............................................................................................................................. 18
第四章 公司的 PCB 設(shè)計(jì)規(guī)范............................................................................... 19
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