Cadence? 應(yīng)用注意事項(xiàng)
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1、 PCB 工藝規(guī)則
以下規(guī)則可能隨中國國內(nèi)加工工藝提高而變化
1.1.? 不同元件間的焊盤間隙：大于等于 40mil(1mm)，以保證各種批量在線焊板的需要。
1.2.? 焊盤尺寸：粘錫部分的寬度保證大于等于 10mil(0.254mm)，如果焊腳(pin)較高，應(yīng)
修剪；如果不能修剪的，相應(yīng)焊盤應(yīng)增大…..
1.3.? 機(jī)械過孔最小孔徑：大于等于 6mil(0.15mm)。小于此尺寸將使用激光打孔，為國內(nèi)
大多數(shù) PCB廠家所不能接受。
1.4.? 最小線寬和線間距：大于等于 4mil(0.10mm)。小于此尺寸，為國內(nèi)大多數(shù) PCB 廠家
所不能接受，并且不能保證成品率！
1.5.? PCB 板厚：通常指成品板厚度，常見的是：0.8mm、1mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm；
材質(zhì)為 FR-4。當(dāng)然也有其它類型的，比如：陶瓷基板的…
1.6.? 絲印字符尺寸：高度大于 30mil(0.75mm)，線條寬大于 6mil(0.15mm)，高與寬比例
3:2
1.7.? 最小孔徑與板厚關(guān)系：目前國內(nèi)加工能力為：板厚是最小孔徑的 8~15倍，大多數(shù)多
層板 PCB 廠家是：8~10倍。舉例：假如板內(nèi)最小孔徑（如：VIA）6mil，那么你不
能要求廠家給你做 1.6mm厚的 PCB 板，但可以要求 1.2mm或以下的。
1.8.? 定位基準(zhǔn)點(diǎn)：用于給貼片機(jī)、插件機(jī)等自動(dòng)設(shè)備取基準(zhǔn)點(diǎn)，用 20mil(0.5mm)直徑的
表貼實(shí)心圓盤(需要被SOLDERMASK， 以便銅裸露或鍍錫而反光)。 分布于頂層(TOP)
的板邊對(duì)腳線、底層(BOTTOM)的板邊對(duì)腳線，每面最少 2 個(gè)；另外無引腳封裝的
貼片元件也需要在 pin1附近放一個(gè)（不能被元件遮蓋，可以在做這些元件封裝時(shí)做
好） ，這些元件可能是：BGA、LQFN 等….
1.9.? 成品板銅薄厚度：大于等于 35um，強(qiáng)制 PCB 板廠執(zhí)行，以保證質(zhì)量！
1.10.? 目前國內(nèi)大多數(shù) 2 層板廠加工能力：最小線寬和線間距 8mil(0.2mm)、機(jī)械過孔最小孔徑 16mil(0.4mm)。多層板廠商只受 1.1~1.9 限制。