資料介紹
引言
由于微電子技術(shù)的高速發(fā)展,由IC芯片構(gòu)成的數(shù)字電子系統(tǒng)朝著規(guī)模大、體積小、速度快的方向飛速發(fā)展,而且發(fā)展速度越來越快。新器件的應(yīng)用導(dǎo)致現(xiàn)代EDA設(shè)計的電路布局密度大,而且信號的頻率也很高,隨著高速器件的使用,高速DSP(數(shù)字信號處理) 系統(tǒng)設(shè)計會越來越多,處理高速DSP應(yīng)用系統(tǒng)中的信號問題成為設(shè)計的重要問題,在這種設(shè)計中,其特點是系統(tǒng)數(shù)據(jù)速率、時鐘速率和電路密集度都在不斷增加,其PCB印制板的設(shè)計表現(xiàn)出與低速設(shè)計截然不同的行為特點,即出現(xiàn)信號完整性問題、干擾加重問題、電磁兼容性問題等等。
這些問題能導(dǎo)致或者直接帶來信號失真,定時錯誤,不正確數(shù)據(jù)、地址和控制線以及系統(tǒng)錯誤甚至系統(tǒng)崩潰,解決不好會嚴重影響系統(tǒng)性能,并帶來不可估量的損失。解決這些問題的方法主要靠電路設(shè)計。因此PCB印制板的設(shè)計質(zhì)量相當重要,它是把最優(yōu)的設(shè)計理念轉(zhuǎn)變?yōu)楝F(xiàn)實的惟一途徑。下面討論針對在高速DSP系統(tǒng)中PCB板可靠性設(shè)計應(yīng)注意的若干問題。
電源設(shè)計
高速DSP系統(tǒng)PCB板設(shè)計首先需要考慮的是電源設(shè)計問題。在電源設(shè)計中,通常采用以下方法來解決信號完整性問題。
考慮電源和地的去耦
隨著DSP工作頻率的提高,DSP和其他IC元器件趨向小型化、封裝密集化,通常電路設(shè)計時考慮采用多層板,建議電源和地都可以用專門的一層,且對于多種電源,例如DSP的I/O電源電壓和內(nèi)核電源電壓不同,可以用兩個不同的電源層,若考慮多層板的加工費用高,可以把接線較多或者相對關(guān)鍵的電源用專門的一層,其他電源可以和信號線一樣布線,但要注意線的寬度要足夠。
無論電路板是否有專門的地層和電源層,都必須在電源和地之間加一定的并且分布合理的電容。為了節(jié)省空間,減少通孔數(shù),建議多使用貼片電容。可把貼片電容放在PCB板背面即焊接面,貼片電容到通孔用寬線連接并通過通孔與電源、地層相連。
考慮電源分布的布線規(guī)則
分開模擬和數(shù)字電源層
高速高精度模擬元件對數(shù)字信號很敏感。例如,放大器會放大開關(guān)噪聲,使之接近脈沖信號,所以在板上模擬和數(shù)字部分,電源層一般是要求分開的。
隔離敏感信號
有些敏感信號(如高頻時鐘) 對噪聲干擾特別敏感,對它們要采取高等級隔離措施。高頻時鐘(20MHz以上的時鐘,或翻轉(zhuǎn)時間小于5ns的時鐘)必須有地線護送,時鐘線寬至少10mil,護送地線線寬至少20mil,高頻信號線的保護地線兩端必須由過孔與地層良好接觸,而且每5cm 打過孔與地層連接;時鐘發(fā)送側(cè)必須串接一個22Ω~220Ω的阻尼電阻。可避免由這些線帶來的信號噪聲所產(chǎn)生的干擾。
軟、硬件抗干擾設(shè)計
一般高速DSP應(yīng)用系統(tǒng)PCB板都是由用戶根據(jù)系統(tǒng)的具體要求而設(shè)計的,由于設(shè)計能力、實驗室條件有限,如不采取完善、可靠的抗干擾措施,一旦遇到工作環(huán)境不理想、有電磁干擾就會導(dǎo)致DSP程序流程紊亂,當DSP正常工作代碼不能恢復(fù)時,將出現(xiàn)跑飛程序或死機現(xiàn)象,甚至會損壞某些元器件。應(yīng)注意采取相應(yīng)的抗干擾措施。
硬件抗干擾設(shè)計
硬件抗干擾效率高,在系統(tǒng)復(fù)雜度、成本、體積可容忍的情況下,優(yōu)先選用硬件抗干擾設(shè)計。常用的硬件抗干擾技術(shù)可歸納為以下幾種:
(1) 硬件濾波:RC 濾波器可以大大削弱各類高頻干擾信號。如可以抑制“毛刺”干擾。
(2) 合理接地:合理設(shè)計接地系統(tǒng),對于高速的數(shù)字和模擬電路系統(tǒng)來說,具有一個低阻抗、大面積的接地層是很重要的。地層既可以為高頻電流提供一個低阻抗的返回通路,而且使EMI、RFI變得更小,同時還對外部干擾具有屏蔽作用。PCB 設(shè)計時把模擬地和數(shù)字地分開。
(3) 屏蔽措施:交流電源、高頻電源、強電設(shè)備、電弧產(chǎn)生的電火花,會產(chǎn)生電磁波,成為電磁干擾的噪聲源,可用金屬殼體把上述器件包圍起來,再接地,這對屏蔽通過電磁感應(yīng)引起的干擾非常有效。
(4) 光電隔離:光電隔離器可以有效地避免不同電路板間的相互干擾,高速的光電隔離器常用于DSP和其他設(shè)備(如傳感器、開關(guān)等) 的接口。
軟件抗干擾設(shè)計
軟件抗干擾有硬件抗干擾所無法取代的優(yōu)勢,在DSP 應(yīng)用系統(tǒng)中還應(yīng)充分挖掘軟件的抗干擾能力,從而將干擾的影響抑制到最小。下面給出幾種有效的軟件抗干擾方法。
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由于微電子技術(shù)的高速發(fā)展,由IC芯片構(gòu)成的數(shù)字電子系統(tǒng)朝著規(guī)模大、體積小、速度快的方向飛速發(fā)展,而且發(fā)展速度越來越快。新器件的應(yīng)用導(dǎo)致現(xiàn)代EDA設(shè)計的電路布局密度大,而且信號的頻率也很高,隨著高速器件的使用,高速DSP(數(shù)字信號處理) 系統(tǒng)設(shè)計會越來越多,處理高速DSP應(yīng)用系統(tǒng)中的信號問題成為設(shè)計的重要問題,在這種設(shè)計中,其特點是系統(tǒng)數(shù)據(jù)速率、時鐘速率和電路密集度都在不斷增加,其PCB印制板的設(shè)計表現(xiàn)出與低速設(shè)計截然不同的行為特點,即出現(xiàn)信號完整性問題、干擾加重問題、電磁兼容性問題等等。
這些問題能導(dǎo)致或者直接帶來信號失真,定時錯誤,不正確數(shù)據(jù)、地址和控制線以及系統(tǒng)錯誤甚至系統(tǒng)崩潰,解決不好會嚴重影響系統(tǒng)性能,并帶來不可估量的損失。解決這些問題的方法主要靠電路設(shè)計。因此PCB印制板的設(shè)計質(zhì)量相當重要,它是把最優(yōu)的設(shè)計理念轉(zhuǎn)變?yōu)楝F(xiàn)實的惟一途徑。下面討論針對在高速DSP系統(tǒng)中PCB板可靠性設(shè)計應(yīng)注意的若干問題。
電源設(shè)計
高速DSP系統(tǒng)PCB板設(shè)計首先需要考慮的是電源設(shè)計問題。在電源設(shè)計中,通常采用以下方法來解決信號完整性問題。
考慮電源和地的去耦
隨著DSP工作頻率的提高,DSP和其他IC元器件趨向小型化、封裝密集化,通常電路設(shè)計時考慮采用多層板,建議電源和地都可以用專門的一層,且對于多種電源,例如DSP的I/O電源電壓和內(nèi)核電源電壓不同,可以用兩個不同的電源層,若考慮多層板的加工費用高,可以把接線較多或者相對關(guān)鍵的電源用專門的一層,其他電源可以和信號線一樣布線,但要注意線的寬度要足夠。
無論電路板是否有專門的地層和電源層,都必須在電源和地之間加一定的并且分布合理的電容。為了節(jié)省空間,減少通孔數(shù),建議多使用貼片電容。可把貼片電容放在PCB板背面即焊接面,貼片電容到通孔用寬線連接并通過通孔與電源、地層相連。
考慮電源分布的布線規(guī)則
分開模擬和數(shù)字電源層
高速高精度模擬元件對數(shù)字信號很敏感。例如,放大器會放大開關(guān)噪聲,使之接近脈沖信號,所以在板上模擬和數(shù)字部分,電源層一般是要求分開的。
隔離敏感信號
有些敏感信號(如高頻時鐘) 對噪聲干擾特別敏感,對它們要采取高等級隔離措施。高頻時鐘(20MHz以上的時鐘,或翻轉(zhuǎn)時間小于5ns的時鐘)必須有地線護送,時鐘線寬至少10mil,護送地線線寬至少20mil,高頻信號線的保護地線兩端必須由過孔與地層良好接觸,而且每5cm 打過孔與地層連接;時鐘發(fā)送側(cè)必須串接一個22Ω~220Ω的阻尼電阻。可避免由這些線帶來的信號噪聲所產(chǎn)生的干擾。
軟、硬件抗干擾設(shè)計
一般高速DSP應(yīng)用系統(tǒng)PCB板都是由用戶根據(jù)系統(tǒng)的具體要求而設(shè)計的,由于設(shè)計能力、實驗室條件有限,如不采取完善、可靠的抗干擾措施,一旦遇到工作環(huán)境不理想、有電磁干擾就會導(dǎo)致DSP程序流程紊亂,當DSP正常工作代碼不能恢復(fù)時,將出現(xiàn)跑飛程序或死機現(xiàn)象,甚至會損壞某些元器件。應(yīng)注意采取相應(yīng)的抗干擾措施。
硬件抗干擾設(shè)計
硬件抗干擾效率高,在系統(tǒng)復(fù)雜度、成本、體積可容忍的情況下,優(yōu)先選用硬件抗干擾設(shè)計。常用的硬件抗干擾技術(shù)可歸納為以下幾種:
(1) 硬件濾波:RC 濾波器可以大大削弱各類高頻干擾信號。如可以抑制“毛刺”干擾。
(2) 合理接地:合理設(shè)計接地系統(tǒng),對于高速的數(shù)字和模擬電路系統(tǒng)來說,具有一個低阻抗、大面積的接地層是很重要的。地層既可以為高頻電流提供一個低阻抗的返回通路,而且使EMI、RFI變得更小,同時還對外部干擾具有屏蔽作用。PCB 設(shè)計時把模擬地和數(shù)字地分開。
(3) 屏蔽措施:交流電源、高頻電源、強電設(shè)備、電弧產(chǎn)生的電火花,會產(chǎn)生電磁波,成為電磁干擾的噪聲源,可用金屬殼體把上述器件包圍起來,再接地,這對屏蔽通過電磁感應(yīng)引起的干擾非常有效。
(4) 光電隔離:光電隔離器可以有效地避免不同電路板間的相互干擾,高速的光電隔離器常用于DSP和其他設(shè)備(如傳感器、開關(guān)等) 的接口。
軟件抗干擾設(shè)計
軟件抗干擾有硬件抗干擾所無法取代的優(yōu)勢,在DSP 應(yīng)用系統(tǒng)中還應(yīng)充分挖掘軟件的抗干擾能力,從而將干擾的影響抑制到最小。下面給出幾種有效的軟件抗干擾方法。
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