同樣的PCB電路板一般都要經過SMT貼片加工，再經過流焊、波峰焊、返工等工序。它很可能形成不同的殘基。在潮濕的環境和一定的電壓下，可與電導體發生電化學反應。，導致表面絕緣電阻（SIR）下降。如果發生電遷移和樹突生長，導線之間會短路，造成電遷移風險（俗稱“漏電”）。

為了保證電氣可靠性，需要對不同的無清洗焊劑進行性能評估。相同的PCB盡量使用相同的焊劑，或在焊接后清洗。

根據可靠性分析焊點的機械強度，錫胡須、孔隙、裂縫，細胞間化合物，機械振動故障，熱循環衰竭、電氣可靠性，任何失敗是更可能發生在焊點的存在以下缺陷：金屬互化物厚度太薄和太厚焊后：有孔隙和微裂縫在焊點或接口;焊點潤濕面積小（構件焊接端和焊盤的粘結尺寸偏小）：焊點微觀結構不致密，結晶顆粒大，內應力大。有些缺陷可以通過目測、AOI和x射線檢測出來，如焊點重疊尺寸較小，焊點表面有氣孔，裂紋更明顯。

然而，焊點的微觀結構、內應力、內部空洞和裂紋，特別是金屬間化合物的厚度，這些隱藏的缺陷是肉眼看不見的，通過SMT處理手工或自動檢測都無法檢測出來。試驗需要進行各種可靠性試驗和分析，如溫度循環試驗、振動試驗、跌落試驗、高溫貯存試驗、濕熱試驗、電遷移試驗、高加速壽命試驗和高加速應力篩選;然后進行電氣和機械性能（如焊點剪切強度、拉伸強度）測試;最后通過目視檢查、x射線透視、金相切片、掃描電子顯微鏡等測試分析，做出判斷。