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波峰焊常見焊接缺陷原因分析及預(yù)防對(duì)策
A.焊料不足：焊點(diǎn)干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上。
原因：
a)PCB預(yù)熱和焊接溫度過(guò)高，使焊料的黏度過(guò)低;
b)插裝孔的孔徑過(guò)大，焊料從孔中流出;
c) 插裝元件細(xì)引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點(diǎn)干癟;
d) 金屬化孔質(zhì)量差或阻焊劑流入孔中;
e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。
對(duì)策：
a) 預(yù)熱溫度90-130℃，元件較多時(shí)取上限，錫波溫度250+/-5℃，焊接時(shí)間3～5S。
b) 插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15～0.4mm，細(xì)引線取下限，粗引線取上線。
c) 焊盤尺寸與引腳直徑應(yīng)匹配，要有利于形成彎月面;
d)反映給PCB加工廠，提高加工質(zhì)量;
e) PCB的爬坡角度為3～7℃。
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