電子產品裝配與調試技能大賽（模擬）試題-C

參賽選手根據工作任務要求，完成以下四大部分工作：

（比賽過程中，請選手注意安全操作、展示職業素養）

（特別提醒：先繪制完元器件PCB封裝后再裝配產品【ZP03】）

工作任務一：測繪電子電路原理圖與繪制元器件PCB封裝圖。（共15分，測繪電路原理圖10分，繪制PCB封裝5分）

要求：〖選手在【E】盤根目錄下建立以工位號命名的文件夾，將測繪出的電路原理圖和繪制的PCB封裝分別以工位號命名保存在此文件夾中。〗

1.根據【ZP03的接收頭】電路板實物，測繪出其電路原理圖{建議：采用國家標準GB/74728-2005（2008）（IEC 60617data base）中規定的圖形符號，在Protel DXP 2004（中文版）軟件環境中繪制}。

2.繪制待裝配產品【ZP03】套件中元件【S1】的PCB封裝（封裝繪制元件的俯視外形尺寸、管腳尺寸、間距要與實物要嚴格一致）。

工作任務二：產品裝配、調試、檢測。（共35分）

1.產品焊接與裝配（共10分）

焊接要求：〖焊點大小適中、光滑、圓潤、干凈，無毛刺；無漏、假、虛、連焊，引腳加工尺寸及成形符合工藝要求；導線長度、剝線頭長度符合工藝要求，芯線完好，捻線頭鍍錫。〗

裝配要求：〖安裝無錯漏，元器件、導線安裝及元器件上字符標示方向均應符合工藝要求；電路板上插件位置正確，接插件、緊固件安裝可靠牢固；線路板和元器件無燙傷和劃傷處，整機清潔無污物。〗

根據待裝配產品【ZP03】的相關資料（功能原理說明、套件材料清單表ZP03-1），從【ZP03】的套件中選擇、識別、檢測適合該產品的元器件及功能部件，準確地焊接、安裝在相應的電路板上，完成產品【ZP03】的裝配。

① 對表ZP03-2所列出的待排序元器件，根據裝配工藝要求按插裝（安裝）順序進行重新排序（可歸類處理）：

②對表ZP03-3所列出的待裝配器件，根據裝配工藝要求選擇裝配安裝圖樣

2. 裝配的【ZP03】各功能電路工作正常。（共12分）

①“無線發射和接收”電路工作正常；（分）

②“刮風檢測”電路工作正常；（分）

③“下雨檢測”電路工作正常；（分）

④“窗戶開關狀態檢測”電路工作正常；（分）

⑤“開、關窗”電路工作正常；（分）

⑥“門磁感應”電路工作正常；（分）

⑦“防盜檢測”電路工作正常；（分）

⑧“電源電路”電路工作正常；（分）