資料介紹
PCB設(shè)計面臨著諸多機電方面的挑戰(zhàn),處理不當(dāng)將會急劇加重設(shè)計工作負(fù)擔(dān),造成上市時間延后。這些挑戰(zhàn)包括既要使PCB Layout設(shè)計符合機械要求,又要讓這些設(shè)計滿足MCAD人員的要求。例如,要確保將PCB布局在外殼或系統(tǒng)中后不發(fā)生任何物理違規(guī),無論是電氣設(shè)計還是機械設(shè)計,都必須考慮到元器件和機械間距。通過在Layout階段考慮機械要求,并確保電氣和機械流程之間保持高效的溝通,那么設(shè)計就能完全符合制造要求,從而避免在最后關(guān)頭進行更改,耗費多余的時間和費用。
在這一過程中,3D Layout技術(shù)非常重要。利用3D Layout,PCB設(shè)計人員可以更多地參與到機械方面的設(shè)計之中并查看更多信息,因而能在遵守機械要求的前提下完成器件的布局和布線。三維設(shè)計不能取代與MCAD工程師的溝通,但可以通過減少迭代來促進溝通,縮短部分設(shè)計周期。本白皮書圍繞PCB設(shè)計工具中的三維技術(shù),描述了充分發(fā)揮其優(yōu)勢的五種方法。
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