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　　主系統由以下部分構成：

　　● 四個驅動單元：

　　? Cortex?-M3 內核 ICode 總線（I-bus），DCode 總線（D-bus），和系統總線（S-bus）

　　? GP-DMA（通用 DMA）

　　● 三個被動單元

　　? 內部 SRAM

　　? 內部閃存存儲器

　　? AHB 到 APB 的橋（AHB2APBx），它連接所有的 APB 設備

　　這些都是通過一個多級的AHB總線構架相互連接的，如 圖 1 所示：

　　ICode 總線

　　該總線將 Cortex?-M3 內核的指令總線與 Flash 指令接口相連接。指令預取在此總線上完成。

　　DCode 總線

　　該總線將 Cortex?-M3 內核的 DCode 總線與閃存存儲器的數據接口相連接（常量加載和調試訪問）。

　　系統總線 系統總線

　　此總線連接 Cortex?-M3 內核的系統總線（外設總線）到總線矩陣，總線矩陣協調著內核和 DMA 間的訪問。

　　DMA 總線

　　此總線將 DMA 的 AHB 主控接口與總線矩陣相聯，總線矩陣協調著 CPU 的DCode 和 DMA 到 SRAM、閃存和外設的訪問。

　　總線矩陣 總線矩陣

　　此總線矩陣協調內核系統總線和 DMA 主控總線之間的訪問仲裁。此仲裁利用輪換算法。此總線矩陣由三個驅動部件（CPU 的 DCode、系統總線和 DMA 總線）和三個被動部件（閃存存儲器接口、SRAM 和 AHB2APB 橋）構成。AHB 外設通過總線矩陣與系統總線相連，允許 DMA 訪問。

　　AHB/APB 橋（APB）

　　兩個 AHB/APB 橋在 AHB 和 2 個 APB 總線間提供同步連接。APB1 操作速度限于 36MHz，APB2 操作于全速（最高 72MHz）。參考第 1 章有關連接到每個橋的不同外設的地址映射。