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東芝迷你平板耦合器TLP184是一款小型耦合器，適用于表面貼裝組件。TLP184由一個光電晶體管組成，光耦合到兩個反向并聯的紅外發射二極管，可直接由交流輸入電流驅動。
集電極-發射極電壓：最低可達80V。
電流傳輸比：最低50%至最高400%（具體取決于等級分類）。
工作溫度范圍：-55°C 至 110°C。
這些特性使得TLP184不僅性能穩定，而且在設計中非常靈活。
TLP184的優勢
高隔離電壓：TLP184具有3750 Vrms的隔離電壓，這使得它在電路設計中能夠有效防止高壓串擾，確保系統的安全性和可靠性。對于需要高隔離度的應用場景，如工業自動化控制、通信設備等，TLP184是一個理想的選擇。
廣泛的工作溫度范圍：從-55°C到110°C的工作溫度范圍意味著TLP184可以在極端環境下工作，無論是高溫還是低溫環境下，都能保持穩定的性能表現。
高電流傳輸比：根據不同的等級，TLP184的電流傳輸比（CTR）最低為50%，最高可達400%。這種靈活性使得它能夠適應不同的電路設計需求，無論是低功耗還是高功率應用，TLP184都能勝任。
小尺寸封裝：TLP184采用了小型的平面封裝設計，重量僅為0.08克，非常適合表面貼裝技術（SMT），這對于空間有限的電路板設計非常友好。
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