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半導(dǎo)體的制造包括從硅晶體生長到最后的封裝一系列復(fù)雜的自動化操作。一般各個部件的封裝階段指的是圍繞一個硅摸具的兩個或更多的材質(zhì)層間的接合與粘貼。我們關(guān)心的是這些層之間的粘性物質(zhì)的粘貼過程。這臺工業(yè)機(jī)床應(yīng)用在芯片封裝材料的涂抹上（芯片封裝材料--Chip Encapsulation Material，CEM ）。當(dāng)硅模具粘貼到封裝基座之后，CEM 液體涂抹過程可以在封裝芯片之間制造一個粘結(jié)層。液體的種類包括陶瓷粘合劑，導(dǎo)電及非導(dǎo)電環(huán)氧物質(zhì)，熱接觸面材料，以及焊膏。
液體涂抹工藝需要至少兩個軸在一個坐標(biāo)系內(nèi)密切配合，第： 三個軸用來控制液體涂抹噴嘴的垂直位置，第四個軸帶動傳送帶，第五個軸控制液泵的液體流量。復(fù)雜的基座表面往往需要噴嘴軸偶合成三維結(jié)構(gòu)。極其復(fù)雜的表面可能需要多加兩個軸在另一個坐標(biāo)系中偶合，用來完成涂抹噴嘴軸的偏航控制。要達(dá)到精確的液體涂抹通常需要線性插補(bǔ)及電子齒輪運(yùn)動模式。在這個應(yīng)用實(shí)例中，我們將涉及到一個坐標(biāo)系，4個運(yùn)動控制軸外加一個控制流量的軸。盡管這是一個特例，但其中包含的信息亦可用在一般的液體涂抹應(yīng)用中。
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