將電子設備插入帶電系統(tǒng)是終端應用程序的必要要求。通常這稱為“熱插拔”或“熱插拔”，但也可稱為“帶電插拔”。在將電子設備插入帶電系統(tǒng)并完全通電并運行之前，需要對熱插拔有基本了解。沒有中斷。根據(jù)應用程序的不同，這些要求可能更具挑戰(zhàn)性。例如，在熱交換過程中可能需要維護I/O的狀態(tài)。由于系統(tǒng)具有高性能、高可靠性和高速性，因此必須始終保持系統(tǒng)的正常運行。一個這樣的應用程序是一個獨立磁盤冗余陣列（RAID）存儲系統(tǒng)，它為數(shù)據(jù)可靠性提供了高性能，并且始終保持通電和通電是必不可少的。另一個常見的例子是USB，在那里你可以插入和拔掉電源。

　　Spartan?7和更新版本的Xilinx FPGA在性能和功能之間有著關鍵的平衡。本機熱交換功能不是一項功能，因為這會影響性能，這意味著您在設計實時系統(tǒng)時必須特別小心。此上下文中的活動系統(tǒng)描述了已通電的系統(tǒng)。作為Xilinx FPGA的一個例子，每個FPGA家族都有各自獨有的電源排序建議，在熱插拔過程中仍然必須遵循這些建議。除了電源序列建議外，應用程序可能需要在熱交換事件期間達到有效的信號完整性級別。外部電路可能需要滿足有效信號完整性的I/O要求；因此，您必須了解哪些規(guī)則和限制限制了Xilinx FPGA的熱插拔功能。如果需要熱插拔，那么設計一個穩(wěn)定可靠的系統(tǒng)將面臨更大的挑戰(zhàn)。此應用程序說明最好用作在熱交換類型的應用程序中使用Xilinx FPGA時需要考慮的事項的清單。
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　　熱插拔檢查表用作熱插拔Xilinx FPGA的一般經驗法則。請注意，特定的Xilinx FPGA系列的要求略有不同。這些特定于設備的要求列在特定于設備的熱交換信息中。Xilinxfpgas具有相同的CMOS I/O結構，但有一些獨特的舊設備是不同的。Xilinx高速串行收發(fā)器的I/O結構與GPIO不同，但一般指南仍適用于熱插拔。如果存在更具體的詳細要求，請查看設備數(shù)據(jù)表。

　　圖1中的CMOS I/O結構（對稱/互補型I/O結構）顯示了Xilinx FPGA的基本I/O結構，其中包括大多數(shù)Xilinx FPGA上可見的鉗位二極管。Xilinx FPGA設備的所有Selectio?I/O引腳上都有一個單獨的二極管至VCC和接地。

　　鉗位二極管的一個簡單檢查是查看設備特定數(shù)據(jù)表中的絕對最大VIN規(guī)格額定值。如果最大規(guī)格取決于VCCO，則該器件具有鉗位二極管。