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熱分析技術(shù)在PCB失效分析的應(yīng)用介紹
1.1 差示掃描量熱儀 （DSC） 差示掃描量熱法（Differential Scanning Calorimetry）是在程序控溫下，測(cè)量輸入到物質(zhì)與參比物質(zhì)之間的功率差與溫度（或時(shí)間）關(guān)系的一種方法。DSC 在試樣和參比物容器下裝有兩組補(bǔ)償加熱絲，當(dāng)試樣在加熱過(guò)程中由于熱效應(yīng)與參比物之間出現(xiàn)溫差 ?T 時(shí)，可通過(guò)差熱放大電路和差動(dòng)熱量補(bǔ)償放大器，使流入補(bǔ)償電熱絲的電流發(fā)生變化，而使兩邊熱量平衡，溫差 ?T 消失，并記錄試樣和參比物下兩只電熱補(bǔ)償?shù)臒峁β手铍S溫度（或時(shí)間）的變化關(guān)系，并根據(jù)這種變化關(guān)系，可研究分析材料的物理化學(xué)及熱力學(xué)性能。DSC 的應(yīng)用廣泛，但在 PCB 的分析方面主要用于測(cè)量 PCB 上所用的各種高分子材料的固化程度（例如圖 2）、玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度，這兩個(gè)參數(shù)決定著 PCB 在后續(xù)工藝過(guò)程中的可靠性。
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