資料介紹
BM70/71模塊為嵌入式應用提供BLE解決方案。它符合藍牙規范v4.2,能夠為IoT應用提高吞吐量并增強安全性。該模塊還支持信標技術,能夠改善IoT應用的用戶體驗,用戶可通過智能手機在無需打開應用程序的情況下控制云并接收數據。
BM70/71模塊集成藍牙協議棧并提供不同的外形以優化空間、成本和RF性能。對于便攜式和可穿戴應用,該模塊可提供功耗優化型設計以最大程度減小電流消耗,從而延長電池壽命。
BM70/71模塊圍繞Microchip Technology IS1870/71 BLE 集成電路(Integrated Circuit,IC)構建。IS1870/71 IC 包括片上藍牙協議棧、電源管理子系統、2.4 GHz收發器和RF功率放大器。借助BM70/71模塊,用戶可以將藍牙功能嵌入到任意產品中。 BM70/71模塊具有以下特性:
? 集成和編程簡單
? 開發時間更短
? 采用低成本系統的卓越無線模塊
? 應用廣泛
BM70/71模塊可獨立保持低功耗無線連接,其低功耗特性和靈活的功耗管理功能最大程度延長了BM70/71模塊在電池供電設備中的使用壽命。寬工作溫度范圍使其應用可在室內和室外環境下使用。
BM70/71模塊是一款小巧緊湊的表面貼裝模塊,配有齒形焊盤,能夠輕松可靠地安裝到主機PCB上。模塊的體積相對較小,適用于可穿戴運動和健身設備等應用。
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