歡迎使用用戶指南。本手冊旨在向您簡要介紹應用程序，以便您了解應用程序的一些基本概念。

　　請參閱安裝指南以檢查系統(tǒng)要求。

　　《PowerDC用戶指南》提供了有關如何獲得所需結果的演示示例和分步說明，并詳細介紹了PowerDC的特性和功能。

　　PowerDC是業(yè)界唯一一款電熱協(xié)同仿真工具，能夠給出在考慮電熱相互影響的情況下，整板的直流電壓降，電流密度分布，溫度熱量分布以及所有過孔通過電流的情況，并基于仿真結果給出最優(yōu)的VRM感應線放置位置。PowerDC也可以為封裝設計提取標準的JEDEC熱阻模型。

　　PowerDC解決了當前PCB電路板上低壓大電流和封裝產品的IR-Drop直流壓降分析、電壓、電流及電流密度的分析和顯示，同時集成了Thermal電熱協(xié)同分析仿真工具，可以同時考慮器件功耗和電流傳輸帶來的焦耳熱，是真正意義上的PCB電熱分析軟件。

　　PowerDC提供業(yè)界唯一的電源模塊感應線自動優(yōu)化功能，通過該功能快速實現當前設計電源的最優(yōu)化。

　　PowerDC流程化的自動規(guī)則檢查功能，并結合可視化的選項與DRC規(guī)則檢查，確保了各器件端到端的電壓降裕量，進而確保電源網絡的穩(wěn)定供應。同時還可以快速檢測定位電流密度超標、溫度超標的區(qū)域進而降低產品的風險，目前在大多數低壓大電流的板子上應用較多。

　　PowerDC主要特點：

　　幫助用戶確定直流壓降，電流密度問題

　　自動優(yōu)化電壓調節(jié)模塊（VRM）感應線的位置

　　定位引起系統(tǒng)風險的電流熱點

　　檢測并羅列不易發(fā)現的不滿足要求的過孔和布線瓶頸區(qū)域

　　通過電熱混合仿真充分考慮電熱之間的相互影響

　　幫助用戶確定在不增加風險的情況下減少平面層設計的可行性

　　實現對PCB和封裝并可結合芯片級的信息進行分析

　　通過一系列可選的內容顯示控制實現報告的自動化，并通過其中的拓撲模塊圖實現壓降的快速分析