IR Drop仿真是一個系統(tǒng)層面的問題,需要考慮完整的Power Distribution System(PDS)鏈路上所有壓降,并以此來優(yōu)化每顆器件所接收到的供電電壓。
在設(shè)計設(shè)計中所有的電源供電芯片在相應(yīng)的設(shè)計下都有一個標(biāo)稱的輸出電壓與電壓波動范圍(可能是由于芯片本身或所用分壓電阻誤差造成)。每顆SINK芯片也有標(biāo)稱的正常工作的電壓與上下容限范圍。我們需要根據(jù)這些給定條件結(jié)合PowerDC仿真結(jié)果來判斷PDS設(shè)計是否符合要求。
典型的PowerDC仿真流程:
案例1:實際電壓低于正常額定電壓
如下圖所示的一個PCB板,一個VRM同時給兩個SINK供電,SINK1通過一個被動元件(如磁珠或電阻等)與VRM連接,SINK2直接通過PCB敷銅與VRM連接。假設(shè)VRM輸出電壓為1.5V,輸出容限為0%,SINK1和SINK2額定供電電壓為1.5V, 容限為1%,供電電流分別為5A和0.2A。
PowerDC的仿真結(jié)果如下圖所示,SINK1和SINK2結(jié)果都為FAIL。那么PowerDC軟件是如何計算Margin值的呢?
當(dāng)實際電壓低于正常額定電壓時,Margin通過下面公式計算:
Margin = (Actual voltage + SinkLowerTolerance) – (Normal voltage + VRMoutputTolerance)
因此以U2為例計算得到U2的Margin為:
U2_margin = [1.42763 + (1.5 * 1%)] – [1.5 + (1.5*0%)]
= 1.44263 – 1.5 = –0.05737V
當(dāng)Margin為負(fù)時則說明IR Drop仿真結(jié)果Fail, 在PowerDC報告中會出現(xiàn)一個紅色的叉叉。
案例2:實際電壓高于正常額定電壓
假設(shè)有一個PCB設(shè)計如下圖所示, 包含一個VRM和4個SINK芯片,VRM與SINK的設(shè)計參數(shù)見下圖仿真結(jié)果表格所設(shè)。
PowerDC最終的仿真結(jié)果顯示所有SINK的IR Drop仿真結(jié)果都PASS,那這些Margin值又是如何計算出來的呢?
當(dāng)實際電壓高于正常額定電壓時,Margin通過下面公式計算:
Margin = (Normal voltage + SinkUpperTolerance) – (Actual voltage + VRMoutputTolerance)
因此以SINK_U_flash1為例計算得到SINK_U_flash1的Margin為:
SINK_U_flash1_margin = [3.3 + (3.3 * 1.2121%)] – [3.31945 + (3.3*0%)]
= 3.33999996 – 3.31945 = 0.020548V
當(dāng)Margin為負(fù)時則說明IR Drop仿真結(jié)果Pass, 在PowerDC報告中會出現(xiàn)一個綠色的勾。
審核編輯:湯梓紅
-
PCB板
+關(guān)注
關(guān)注
27文章
1476瀏覽量
53597 -
仿真
+關(guān)注
關(guān)注
52文章
4300瀏覽量
136057 -
PCB設(shè)計
+關(guān)注
關(guān)注
396文章
4815瀏覽量
90870 -
DC
+關(guān)注
關(guān)注
10文章
3685瀏覽量
682482 -
電源供電
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
172瀏覽量
22497
原文標(biāo)題:Sigrity PowerDC是如何計算IR Drop Margin?
文章出處:【微信號:電子匯,微信公眾號:電子匯】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
談?wù)勑酒O(shè)計中的IR-drop

什么是DC IR Drop?DC IR Drop仿真有何意義?

Cadence Sigrity PowerDC應(yīng)用程序的用戶手冊資料免費下載

PowerDC直流仿真操作說明詳細(xì)概述

電源完整性之Cadence Sigrity Power DC_IR_Drop仿真

IR Drop對芯片性能及功能的影響
IR Drop與封裝分析
IR Drop對芯片性能及功能的影響

IR Drop與封裝(一)

技術(shù)資訊 | PowerDC直流壓降分析

2022 Sigrity Aurora SPB 17.4 版本更新 I IR Drop 直流電壓降仿真支持自動剪切功能

芯片的IR drop是什么意思呢?
緩解高性能存算一體芯片IR-drop問題的軟硬件協(xié)同設(shè)計

評論