配電系統噪聲影響計算機產品的定時性能、信號完整性和電磁干擾。在1兆赫和1千兆赫之間，降低配電噪聲的主要方法是使用陶瓷去耦電容器。為了達到一定的目標阻抗，重要的是表征陶瓷去耦電容器的ESR，因為它們直接決定板上所需的電容器數量。本文介紹了一種提取ESR的新方法。決定去耦電容器電容值的另一個因素是與安裝在印刷電路板上的電容器相關聯的ESL（電感）。還將進行一項比較不同墊布局幾何結構的ESL的研究。

　　影響配電阻抗的設計問題很多。已經證明，現代計算機的配電阻抗必須在較大的頻率范圍內保持較低和平坦，以提高產品性能。一個典型的開關調節器保持高達30kHz的低阻抗。此外，大容量電容提供高達1兆赫的低阻抗。高頻去耦由高達幾百兆赫的陶瓷電容器提供。陶瓷電容器在其諧振頻率下達到其最小阻抗（ESR），由電容和ESL決定。為了滿足特定頻率下的目標阻抗，選擇電容值，以便當安裝在印刷電路板上時，它將以所需頻率共振，并具有等于其ESR的阻抗。然后，將足夠數量的這些電容器并聯，使并聯的ESR接近所需的目標阻抗。

　　與去耦電容器相關的大部分電感是由于安裝墊結構。通過將VDD和GND通孔彼此靠近并將通孔的長度從焊盤移動到電源平面，可以使電感最小化。仔細的墊布局設計（低電感）允許使用相同頻率的高值電容器。大值電容器通常具有較低的ESR，因此滿足目標阻抗所需的ESR較少。

　　電容器ESR決定了在特定頻率下實現特定目標阻抗所需的電容器數量，因此是一個重要的設計參數。電容器供應商通常報告的ESR值低估了安裝在印刷電路板上的電容器的實際ESR。本文介紹了一種新的涉及軟焊電容器的電渣重熔測量技術。這種測量技術準確反映了焊接在印刷電路板上的電容器的實際性能。目前的工業技術是使用表面貼裝裝置（SMD）測試夾具來測量ESR，如果使用補償技術，則會低估實際ESR。

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