資料介紹
VDRF256M16是珠海歐比特公司自主研發的一種高速、大容量的NOR FLASH,可利用其對大容量數據進行高速緩存。文中介紹了該芯片的結構和原理,并同時給出了一個系統中大容量、高速數據傳輸要求的設計方案。
1引言
NOR FLASH 是很常見的一種存儲芯片,數據掉電不會丟失。NOR FLASH 支持Execute On Chip,即程序可以直接在FLASH 片內執行。這點和NAND FLASH 不一樣。因此,在嵌入是系統中,NOR FLAS H 很適合作為啟動程序的存儲介質。NOR FLAS H 的讀取和RAM很類似,但不可以直接進行寫操作。對NOR FLAS H 的寫操作需要遵循特定的命令序列,最終由芯片內部的控制單元完成寫操作。所以,NOR FLASH一般是作為用于程序的存儲與運行的工具。
NOR的特點是芯片內執行(XIP, Execute In Place),這樣應用程序可以直接在FLASH閃存內運行,不必再把代碼讀到系統RAM中。NOR FLASH的傳輸效率很高,在1~4MB的小容量時具有很高的成本效益,但是很低的寫入和擦除速度大大影響了它的性能。
2NAND FLASH與NOR FLASH的性能比較
FLASH閃存是非易失存儲器,可以對稱為塊的存儲器單元塊進行擦寫和再編程。任何FLASH器件的寫入操作只能在空或已擦除的單元內進行,所以大多數情況下,在進行寫入操作之前必須先執行擦除。NAND FLASH器件執行擦除操作是十分簡單的,而NOR FLASH則要求在進行擦除前先要將目標塊內所有的位都寫為0。
由于擦除NOR FLASH器件時是以64~128KB的塊進行的,執行一個寫入/擦除操作的時間為5s,與此相反,擦除NAND FLASH器件是以8~32KB的塊進行的,執行相同的操作最多只需要4ms。
執行擦除時塊尺寸的不同進一步拉大了NOR FLASH和NADN FLASH之間的性能差距,統計表明,對于給定的一套寫入操作(尤其是更新小文件時更多的擦除操作必須在基于NOR FLASH的單元中進行。
NAND FLASH的單元尺寸幾乎是NOR FLASH器件的一半,由于生產過程更為簡單,NAND FLASH結構可以在給定的模具尺寸內提供更高的容量,也就相應地降低了價格。
NOR FLASH占據了容量為1~16MB閃存市場的大部分,而NAND FLASH只是用在8~128MB的產品當中,這也說明NOR主要應用在代碼存儲介質中,NAND FLASH適合于數據存儲,NAND FLASH在Compact Flash、Secure Digital、PC Cards和MMC存儲卡市場上所占份額最大
3VDRF256M16芯片
3.1芯片介紹
VDRF256M16是一款高集成度的靜態隨機存取存儲器,其總含有256M bits。由于此芯片里面包含4個片選,每個片選含有1個Block,具體的內部結構見圖1。這種結構不但大大的擴充了存儲器的容量和數據位寬,而且還可以在應用時大量節省了PCB板的使用空間。從圖1可以看出,每個片選控制了每一Block的寫保護信號#WP,另外芯片中的每一個Block的其他控制端口、地址線和數據線都是共用的。圖2為VDRF256M16中的任一Block的結構框圖,它主要由控制邏輯、存儲整列等組成。下面為VD RF256M16的主要特性。
-總容量:256Mbit;
-數據寬度:16位;
-工作電壓3.3V +/- 0.3V;
-每個DIE(共4個DIE)含:-8個8KB的扇區、127個64KB的扇區;
-扇區的硬件鎖防止被擦除、編程;
-存取時間最高達90ns;
-高擦除/編程速度:
-字編程8us(典型值);
-扇區擦除500ms(典型值);
-芯片擦除64s/DIE(典型值);
-解鎖旁路模式;
-擦除暫停/繼續模式;
-支持JEDEC通用FLASH接口協議(CFI);
-寫保護功能,允許不管扇區保護狀態對兩BOOT扇區進行寫保護;
-加速功能促進加快芯片編程時間;
-最小100000次的擦除、編程;

圖1 VDRF256M16芯片內部的結構圖

圖2 VDRF256M16內部Block的結構框圖
1引言
NOR FLASH 是很常見的一種存儲芯片,數據掉電不會丟失。NOR FLASH 支持Execute On Chip,即程序可以直接在FLASH 片內執行。這點和NAND FLASH 不一樣。因此,在嵌入是系統中,NOR FLAS H 很適合作為啟動程序的存儲介質。NOR FLAS H 的讀取和RAM很類似,但不可以直接進行寫操作。對NOR FLAS H 的寫操作需要遵循特定的命令序列,最終由芯片內部的控制單元完成寫操作。所以,NOR FLASH一般是作為用于程序的存儲與運行的工具。
NOR的特點是芯片內執行(XIP, Execute In Place),這樣應用程序可以直接在FLASH閃存內運行,不必再把代碼讀到系統RAM中。NOR FLASH的傳輸效率很高,在1~4MB的小容量時具有很高的成本效益,但是很低的寫入和擦除速度大大影響了它的性能。
2NAND FLASH與NOR FLASH的性能比較
FLASH閃存是非易失存儲器,可以對稱為塊的存儲器單元塊進行擦寫和再編程。任何FLASH器件的寫入操作只能在空或已擦除的單元內進行,所以大多數情況下,在進行寫入操作之前必須先執行擦除。NAND FLASH器件執行擦除操作是十分簡單的,而NOR FLASH則要求在進行擦除前先要將目標塊內所有的位都寫為0。
由于擦除NOR FLASH器件時是以64~128KB的塊進行的,執行一個寫入/擦除操作的時間為5s,與此相反,擦除NAND FLASH器件是以8~32KB的塊進行的,執行相同的操作最多只需要4ms。
執行擦除時塊尺寸的不同進一步拉大了NOR FLASH和NADN FLASH之間的性能差距,統計表明,對于給定的一套寫入操作(尤其是更新小文件時更多的擦除操作必須在基于NOR FLASH的單元中進行。
NAND FLASH的單元尺寸幾乎是NOR FLASH器件的一半,由于生產過程更為簡單,NAND FLASH結構可以在給定的模具尺寸內提供更高的容量,也就相應地降低了價格。
NOR FLASH占據了容量為1~16MB閃存市場的大部分,而NAND FLASH只是用在8~128MB的產品當中,這也說明NOR主要應用在代碼存儲介質中,NAND FLASH適合于數據存儲,NAND FLASH在Compact Flash、Secure Digital、PC Cards和MMC存儲卡市場上所占份額最大
3VDRF256M16芯片
3.1芯片介紹
VDRF256M16是一款高集成度的靜態隨機存取存儲器,其總含有256M bits。由于此芯片里面包含4個片選,每個片選含有1個Block,具體的內部結構見圖1。這種結構不但大大的擴充了存儲器的容量和數據位寬,而且還可以在應用時大量節省了PCB板的使用空間。從圖1可以看出,每個片選控制了每一Block的寫保護信號#WP,另外芯片中的每一個Block的其他控制端口、地址線和數據線都是共用的。圖2為VDRF256M16中的任一Block的結構框圖,它主要由控制邏輯、存儲整列等組成。下面為VD RF256M16的主要特性。
-總容量:256Mbit;
-數據寬度:16位;
-工作電壓3.3V +/- 0.3V;
-每個DIE(共4個DIE)含:-8個8KB的扇區、127個64KB的扇區;
-扇區的硬件鎖防止被擦除、編程;
-存取時間最高達90ns;
-高擦除/編程速度:
-字編程8us(典型值);
-扇區擦除500ms(典型值);
-芯片擦除64s/DIE(典型值);
-解鎖旁路模式;
-擦除暫停/繼續模式;
-支持JEDEC通用FLASH接口協議(CFI);
-寫保護功能,允許不管扇區保護狀態對兩BOOT扇區進行寫保護;
-加速功能促進加快芯片編程時間;
-最小100000次的擦除、編程;

圖1 VDRF256M16芯片內部的結構圖

圖2 VDRF256M16內部Block的結構框圖
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