ARM開發板，從概念上來講，與軟件外包非常類似（軟件外包是指軟件外包提供商為了集中精力從事核心競爭力業務，降低項目成本，同時提高項目實施的質量，將自己的軟件項目中的全部或部分工作發包給合適的軟件企業去完成）。

　　ARM內核特點：

　　英國ARM公司是嵌入式RISC處理器的IP（知識產權）供應商，它為ARM架構處理器提供ARM處理器內核（如ARM7TDMI、ARM9TDMI及ARM10TDMI等）。由各半導體公司在上述處理器內核基礎上進行再設計，嵌入各種外圍和處理部件，形成各種MCU。目前基于ARM內核的芯片嵌入式系統市場上占據75％的份額。

　　ARM作為嵌入式系統的處理器，具有低電壓，低功耗和高集成度等特點，并具有開放性和可擴充性。事實上，ARM內核已成為嵌入式系統首選的處理器內核。而對于醫療電子設備而言，并不需要圖像處理等方面更高的要求，因此，ARM7TDMI內核以0.9MIPS（百萬條指令每秒）/MHz的高效處理能力足以滿足應用需要。

　　ARM7TDMI內核是ARM核，系列中32位通用內核中的一個產品，它采用非法詞語被屏蔽流水線結構，指令的執行分成取指、譯值和執行3個階段。運算器能夠實現32位整數運算。內核不但能夠執行32位高效ARM指令，同時還支持簡潔的16位Thumb指令集以提高代碼密度。

　　芯片內部結構及特點

　　美國ADI公司利用其在模擬電路領域的優勢，綜合基于8052－8位ADμC8xx的技術積累，將ARM7TDMI內核和ADC，DAC等外圍設備集成在一塊芯片上，就是最近推向市場的拳頭產品ADμC702x系列。其中ADμC7020、ADμC7021、ADμC7022、ADμC7026等芯片除了在片上Flash和SRAM容量大小、ADC和DAC通道數量、PWM（脈寬調制）相位數量有差別外，其他完全一致；而ADμC7026，ADμC7027具有外部擴展內存接口。

　　ADμC7024片上集成了64KB的flash處理器，其中低62KB的Flash存儲器是用戶可以編程的，剩下的高2kB區域是用戶不可接觸的固件程序，里面包含了在線串行下載程序及出廠配置默認方案。ADμC7024片上Flash存儲器能夠通過串行編程模式，JTAG編程模式或并行編程模式在系統中編程。