在走線路徑上使用通孔（via），是任何高速傳輸技術極關切的課題，因為它會產(chǎn)生電磁干擾和串音。此外，在分離的平面之間，絕不能發(fā)生互相重迭（overlay），這是PCB 電路設計者最關心的問題之一。本文將介紹多層通孔、跳接、接地走線的概念及其之間關系，與各種分離平面的布線技巧，并說明可隔離電源和接電平面的鐵粉芯（ferrite）材質(zhì)之效能特性。多層通孔
當要將頻率（clock）訊號或高威脅性訊號由來源端繞線（routing）至負載端時，通常會
經(jīng)過走線（trace）到達一個繞線平面（routing plane），例如：X 軸，然后經(jīng)過相同的走線到達另一個平面----例如：Y 軸。而且假設每一個走線是與一個射頻回傳路徑（RF return path）緊鄰，則沿著全部的走線路徑，就可以與共模射頻電流（common-mode RF current）緊密耦合。不過，在實務上，這種假設只有一部份是正確的。
當一個訊號走線從一電路層跳至另一電路層時，射頻回傳電流應該沿著走線路徑流動。
當一個走線在兩個平面結(jié)構(gòu)之間，穿過一個PCB 時，通常會將它們視為電源平面和接地平面，或者說這兩個平面具有相同的電位，而回傳電流在這兩個平面之間共享。回傳電流唯一可以在這兩個平面之間跳接（jump），是在去耦合電容的位置上。如果這兩個平面具有相同的電位，例如：0V（參考電壓），則射頻回傳電流將會在連接兩平面的通孔處發(fā)生跳接，而此通孔是供給一個組件使用。
當從一個水平層跳接至一個垂直層，射頻回傳電流是無法完全如此跳接的。這是因為在
走線路徑上，有一個「不連續(xù)（discontinuity）」，那就是通孔。回傳電流現(xiàn)在必須尋找一個替代的低電感（阻抗）路徑，如此才能完成它的回路。這個替代路徑可能不在通孔旁邊，結(jié)果，在訊號走在線的射頻電流可能會耦合至其它電路中，并產(chǎn)生串音（crosstalk）和電磁干擾的問題。下列的設計技巧，能夠有效地減少因為電路層之間的跳接所產(chǎn)生的串音和電磁干擾問題：
1. 首先，只在一個繞線層對所有的頻率訊號和高威脅性訊號做繞線，也就是說：X 軸
和Y 軸回路都是在相同的平面上。PCB 電路設計者可能會放棄這個技巧，因為它幾
乎無法支持「自動繞線（autorouting）」。
2. 一個固定的射頻回傳路徑必須緊鄰繞線層。而且，不因為使用通孔或走線跳接到另
一個繞線平面，而造成回路不連續(xù)。
如果必須在水平和垂直的繞線平面之間，使用一個通孔來繞線，設計者必須在每一個通
孔位置使用接地通孔（率先將接地通孔應用到PCB 的人是W. Michael King），訊號軸是在這些位置上跳接的。接地通孔的電位永遠是0V