混頻二極管及其應(yīng)用:混頻二極管是一種肖特基勢(shì)壘二極管，它是利用金屬和N型半導(dǎo)體相接觸所形成的金屬?半導(dǎo)體結(jié)的原理而制成的。當(dāng)金屬與半導(dǎo)體相接觸時(shí)，它們的交界面處會(huì)形成阻礙電子通過的肖特基勢(shì)壘，即表面勢(shì)壘。為了使半導(dǎo)體中的載流子容易地越過勢(shì)壘進(jìn)入金屬，它必須采用電子逸出功（電子跑出半導(dǎo)體或金屬表面所需的能量）比金屬大得多的N型半導(dǎo)體。當(dāng)二極管加上正向偏壓時(shí)，勢(shì)壘下降，多數(shù)載流子（電子）便從半導(dǎo)體進(jìn)入金屬。混頻二極管與一般二極管相比，由于利用多數(shù)載流子工作，沒有少數(shù)載流子儲(chǔ)存效應(yīng)，所以具有頻率高、噪聲低和反向電流小等特點(diǎn)，主要用于混頻器。
2電特性
2?1正向特性
　　表1給出日立公司生產(chǎn)的混頻二極管的電性能，共17個(gè)型號(hào)，主要用于UHFTV調(diào)諧混頻器、CATV平衡混頻器和調(diào)諧混頻器，外形DO?35個(gè)玻殼封裝，尺寸為4.2mm×?2.0mm，引出線為2個(gè)引腳；DO?34為玻殼封裝，尺寸為2.4mm×?2.0mm，2個(gè)引腳；UMD為微型玻殼封裝，尺寸為2?6mm×?1?6mm，2個(gè)引腳；LLD為無引線玻殼封裝，尺寸為3.5mm×?1.35mm；MPAK（EIAJSC?59）為片狀化封裝，尺寸為2?8mm×1?5mm×1?1mm，引出線為3個(gè)引腳；SRP為片狀化封裝，尺寸為2?6mm×1?6mm×1?1mm，引出線為2個(gè)引腳。HSM88S/SR和HSM88AS/ASR都是由兩個(gè)串聯(lián)的混頻二極管組成，HSM88S與HSM88SR的區(qū)別僅在于引出線的正負(fù)端有所不同，HSM88AS與HSM88ASR的區(qū)別也是如此。HSM88WA/WK由兩個(gè)并聯(lián)的混頻二極管組成，WA與WK的區(qū)別僅在于引出線的正負(fù)端有有不同。從表1中可知，國外混頻二極管在外形上有兩大發(fā)展趨勢(shì)，一是尺寸越來越小，如玻殼封裝從DO?35到DO?34再到UMD，二是從軸向有引線向片狀化方向發(fā)展，從DO?35到LLD/MPAK/SRP。
　　為了敘述方便，這里僅以1SS86/1SS87為例說明。它們的正向特性由圖1所示，當(dāng)正向電流IF為1mA時(shí)，1SS86的正向壓降VF≤0.2V，1SS87的VF≤0.45V；當(dāng)IF為10mA時(shí)，1SS86的VF=0.4V，1SS87的VF=0.6V。另外，從表1中可知，國外混頻二極管的正向特性越做越好，主要表現(xiàn)在正向特性的一致性更好，有類似于變?nèi)莨艿呐鋵?duì)特性，如在IF=10mA下，1SS165的VF=520mV～600mV±5mV；HSM88S/SR與HSM88AS/ASR的VF分別為520mV～600mV
±10mV和500mV～580mV±10mV，表明VF的偏差只有5mV～10mV。