我敢保證，這將會是你最容易看懂的 IC 產業介紹之一。 到底 IC 芯片是怎么被設計出來的呀？況且制造完，后又是誰要負責賣這些芯片呢？換個說法，這或許也該解讀成、那到底是誰委托晶圓代工廠代工做這些芯片呢？聽說… Intel 的經營模式屬于 IDM 廠商、高通和發哥叫 Fabless，而他們兩種模式都會賣 IC 芯片?! 但臺積電不賣芯片?! 這些 IC 產業新聞一天到晚出現的專業術語到底是什么意思呢? 藉由理解這幾家廠商不同的定位與利基點，我們將能進一步了然這些廠商彼此間的競合策略。 本篇先為大家做個小概覽，讓讀者能夠完全理解 IC 產業會用到的專業名詞和產業鏈關系。 什么是IC ？ IC 的中文叫「集成電路」，在電子學中是把電路（包括半導體裝置、組件）小型化、并制造在半導體晶圓表面上。所以半導體只是制作 IC 的原料。 因為是將電路縮小化，你也可以叫它「微電路 (microcircuit)」、「微芯片 (microchip)」、「芯片 (chip)」。 也就是說，臺灣媒體常稱的半導體產業鏈，正確一點來說應該叫 IC 產業鏈，包括「IC設計」、「IC制造」、「IC封裝」。 因為在 IC 設計和封裝的環節，都不會碰到半導體啊！重點是那顆IC！ IC 設計的廠商包括發哥 (MTK)、聯詠、高通，展訊等，也就是PTT鄉民常稱的豬屎屋 (Design House)。 IC 制造有臺積電、三星、Intel；封裝則有日月光和硅品等廠商。 什么是 IC 設計廠？ 芯片根據功能有很多種類，比如計算機的 CPU、手機的 CPU 等等。就連電子手表、家電、游戲機、汽車… 等電子產品中也有自己的 CPU芯片。 可以說 IC 芯片是當仁不讓的數字時代基石??！ 等等，你說你不清楚什么是 CPU？CPU (CentralProcessing Unit) 又稱中央處理器、處理器，是驅動整臺計算機運作的中心樞紐，就像是計算機的大腦；若沒有CPU，計算機就無法使用。 我們平?？吹降挠嬎銠C或手機接口只是「屏幕」，實際上真正運行的是 CPU 。它會執行完計算機的指令、以及處理計算機軟件中的數據后、再輸出到屏幕上面顯示出來。（手機就是一臺小計算機） IC 設計公司的營運重心，包括了芯片的「電路設計」與「芯片銷售」的部分。 比如高通設計完芯片電路、命名為「Snapdragon」后，再交由三星代工晶圓制造、再交由日月光代工封裝芯片與測試。 待成品完工后，再送回高通進行產品銷售，和小米或三星等手機廠商洽談新一代的手機機種、有哪些要使用Snapdragon 芯片。 最后你身為消費者，就會看到小米推出紅米 Note 4X手機，搭載了高通 Snapdragon 625 芯片、或三星的 S8 搭載了 Snapdragon 835 芯片了。 臺灣的 IC 設計的廠商包括了聯發科 (MTK, 發哥)、威盛、矽統。聯發科專門設計手機的通訊芯片，威盛、矽統則專攻計算機芯片組市場。 這些 IC 設計廠商由于沒有自己的晶圓廠，也被稱為Fabless、或無廠半導體公司。這究竟是什么意思呢？ 早期，半導體公司多是從IC設計、制造、封裝、測試到銷售都一手包辦的整合組件制造商(Integrated Device Manufacturer, 俗稱 IDM)。 IDM 廠包含了如英特爾 (Intel)、德州儀器 (TI)、摩托羅拉(Motorola)、三星 (Samsung)、飛利浦(Philips)、東芝 (Toshiba)，以及國內的華邦、旺宏。 然而，由于摩爾定律的關系，半導體芯片的設計和制作越來越復雜、花費越來越高，單獨一家半導體公司往往無法負擔從上游到下游的高額研發與制作費用。 因此到了1980年代末期，半導體產業逐漸走向專業分工的模式──有些公司專門設計、再交由其他公司做晶圓代工和封裝測試。 其中的重要里程碑，莫過于 1987 年臺積電 (TSMC) 的成立。 由于一家公司只做設計、制程交給其他公司，容易令人擔心機密外泄的問題 （比如若高通和聯發科兩家彼此競爭的IC設計廠商若同時請臺積電晶圓代工，等于臺積電知道了兩家的秘密），故一開始臺積電并不被市場看好。 然而，臺積電本身沒有出售芯片、純粹做晶圓代工，更能替各家芯片商設立特殊的生產線，并嚴格保有客戶隱私，成功證明了專做晶圓代工是有利可圖的。 因此，我們可以根據上面提到的歷史淵源與產業發展，將現有的半導體產業鏈的廠商分成幾種主要的模式： 1. IDM (整合組件制造商) 模式 (1) 領導廠商 Intel、德州儀器 (TI)、三星 (2) 特點 集芯片設計、制造、封裝、測試、銷售等多個產業鏈環節于一身。 早期多數芯片公司采用的模式。 需要雄厚的運營資本才能支撐此營運模式，故目前僅有極少數的企業能維持。比如： 三星雖有自己的晶圓廠、能制造自己設計的芯片，然而因建廠和維護產線的成本太高，故同時也為 Apple 的iPhone、iPad 的處理器提供代工服務。 近日Intel 由于自身出產的行動處理器銷售不佳，也有轉向晶圓代工廠的趨勢。 (3) 優勢 能在設計、制造等環節達到最佳優化，充分發揮技術極限。 比如你就會看到 Intel 常常技術領先。 能有條件率先實驗并推行新型的半導體技術。 Intel 獨排眾議采用 Gate-Last 技術、鰭式場效晶體管 (FinFET)，后才引起其他廠商爭相復制。