元件的失效直接受濕度、溫度、電壓、機(jī)械等因素的影響。 ? 1、溫度導(dǎo)致失效： 1.1環(huán)境溫度是導(dǎo)致元件失效的重要因素。 溫度變化對(duì)半導(dǎo)體器件的影響：構(gòu)成雙極型半導(dǎo)體器件的基本單元P-N結(jié)對(duì)溫度的變化很敏感，當(dāng)P-N結(jié)反向偏置時(shí)，由少數(shù)載流子形成的反向漏電流受溫度的變化影響，其關(guān)系為： 式中：ICQ―――溫度T0C時(shí)的反向漏電流 ????????? ICQR――溫度TR℃時(shí)的反向漏電流 ????????? T－TR――溫度變化的絕對(duì)值 由上式可以看出，溫度每升高10℃，ICQ將增加一倍。這將造成晶體管放大器的工作點(diǎn)發(fā)生漂移、晶體管電流放大系數(shù)發(fā)生變化、特性曲線發(fā)生變化，動(dòng)態(tài)范圍變小。 溫度與允許功耗的關(guān)系如下： 式中：PCM―――最大允許功耗 ?????????? TjM―――最高允許結(jié)溫 ?????????? T――――使用環(huán)境溫度 ?????????? RT―――熱阻 由上式可以看出，溫度的升高將使晶體管的最大允許功耗下降。 由于P-N結(jié)的正向壓降受溫度的影響較大，所以用P-N為基本單元構(gòu)成的雙極型半導(dǎo)體邏輯元件（TTL、HTL等集成電路）的電壓傳輸特性和抗干擾度也與溫度有密切的關(guān)系。當(dāng)溫度升高時(shí)，P-N結(jié)的正向壓降減小，其開門和關(guān)門電平都將減小，這就使得元件的低電平抗干擾電壓容限隨溫度的升高而變小；高電平抗干擾電壓容限隨溫度的升高而增大，造成輸出電平偏移、波形失真、穩(wěn)態(tài)失調(diào)，甚至熱擊穿。