內(nèi)容簡介 以下內(nèi)容都是我最近焊貼片所收獲的知識(shí)和技巧，現(xiàn)在無私分享給你（如果我寫成這樣你都能看懂的話~(～￣▽￣)～）。但我想你應(yīng)該知道，焊接本來就不是三兩下就能學(xué)會(huì)的，還是要多練，熟能生巧。 我真的會(huì)焊貼片么？ 最近公司新產(chǎn)品出爐，一直在幫忙焊板子，才發(fā)現(xiàn)自己的焊接水平有待提高。一直自認(rèn)為焊接技術(shù)“還可以”，但事實(shí)證明，能焊一點(diǎn)插件就“自我感覺良好”的我實(shí)在是太年輕了，在洞洞板焊直插這種隨便找個(gè)電子專業(yè)的童鞋都完全沒壓力好吧。 在PCB上焊貼片元器件才是真正考驗(yàn)技術(shù)的工作，遇到密密麻麻的芯片引腳和比沙子還小的電容電阻，虛焊、短路等問題頻頻出現(xiàn)且極難發(fā)現(xiàn)，對(duì)手法以及耐心的要求都非常高。但更重要的是一些小技巧和要注意的細(xì)節(jié)，有些要點(diǎn)是我之前一直忽略的。 關(guān)于烙鐵 一個(gè)可調(diào)溫的焊臺(tái)似乎是必不可少的，不然怎么知道燙到你的烙鐵是多少度的呢哈哈~~~有了焊臺(tái)，刀頭烙鐵也成了標(biāo)配（反正我用尖頭烙鐵焊貼片很蛋疼），再加上焊錫、海綿、助焊劑，焊接大家族算是齊人了。 關(guān)于烙鐵的使用要注意幾點(diǎn)： 烙鐵頭易損，隨時(shí)保持烙鐵頭掛錫 避免烙鐵頭與硬物敲擊，防止變形 焊貼片時(shí)溫度調(diào)到350°C左右就好 避免烙鐵久置加熱，否則容易燒死（長時(shí)間不用時(shí)把溫度調(diào)低） 海綿別加太多水，擰干點(diǎn)保持柔軟 烙鐵別燙到奇怪的東西，不然會(huì)有奇怪的味道→_→ 貼片電阻電容值的表示 簡單講下貼片元件的標(biāo)識(shí)，要知道，看不懂電阻電容值的表示，你連元件都找不到！！！ 直標(biāo)法 直標(biāo)法：用數(shù)字和單位符號(hào)在貼片電阻器表面標(biāo)出阻值，其允許誤差直接用百分?jǐn)?shù)表示，若貼片電阻上未注偏差，則均為±20%。直標(biāo)法中可用單位符號(hào)代替小數(shù)點(diǎn)直標(biāo)法一目了然，但只適用于較大體積元件，且國際上不能通用。 也就是直接寫出數(shù)值和單位，比如我們常說的100Ω、4K7(4.7K)、220uF等。 數(shù)碼法 數(shù)碼法：在貼片電阻器上用三位數(shù)碼表示標(biāo)稱值的標(biāo)志方法。數(shù)碼從左到右，第一、二位為有效值，第三位為指數(shù)，即零的個(gè)數(shù)。偏差通常采用文字符號(hào)表示。 比如 103 的電阻，就是 10 后加三個(gè)零，所以就是 10000 ，單位Ω，即 10K 電阻，同理， 331 電阻就是 330 歐啦。而對(duì)于電容，單位是 pF，如 104 電容，就是 100000pF = 100nF = 0.1uF。 特別要注意電容的單位換算，pF最小，到 nF，再到 uF，最后F。1F=10^6uF=10^9nF=10^12pF 下面就我最近接觸的一些元器件來說明一下不同元件焊接的注意事項(xiàng)。 芯片 QFP封裝 SOP封裝的芯片和引腳間距都較大的QFP，基本上直接用刀頭加錫往外刮兩下就完事，問題不大。這里重點(diǎn)講下引腳密集的QFP封裝的焊接。先固定芯片，步驟如下： ? 把芯片平置于 PCB 上，焊盤不用加錫，否則芯片放不平，極易虛焊 ? 注意芯片一腳方向與PCB對(duì)應(yīng)（一腳通常在小圓圈或正看絲印左下角位置） ? 對(duì)齊芯片四邊引腳與焊盤，要兼顧四邊是個(gè)非常虐心工作 ? 烙鐵加錫固定的一邊的邊緣幾個(gè)引腳，查看四邊對(duì)齊情況，沒對(duì)準(zhǔn)還有挽救機(jī)會(huì)——用烙鐵重新調(diào)整芯片位置 ? 烙鐵加錫固定對(duì)邊的幾個(gè)引腳 這樣一來芯片就被固定好了，接下來就開始焊了（很多元件都是“先固定，再焊接”的套路），焊的時(shí)候也需留個(gè)心眼： 1、選擇沒有焊錫固定的一邊，開始焊接 2、用烙鐵蘸助焊劑涂抹一邊引腳與焊盤 3、從一邊加錫，拼命加到形成錫球 4、用烙鐵往另一邊引流焊錫，被錫潤濕過的引腳自然就焊上了 5、用烙鐵頭的粘性把多余的錫移除。 6、如法炮制剩下的三邊 7、四邊都焊好后檢查引腳是否黏連、短路，必要時(shí)補(bǔ)焊。 QFN封裝 總之焊芯片只要記住兩點(diǎn)： 1、焊的時(shí)候先多加錫，引腳連起來也無所謂，焊好后再慢慢分開。 2、多加助焊劑，助焊劑能讓焊錫流動(dòng)性更好，而不是像一坨粘粘的shi一樣。 油管上有個(gè)視頻專教焊QFP芯片的：Professional SMT Soldering: Hand Soldering Techniques - Surface Mount。 對(duì)于QFN這種沒有引腳外露的芯片（如ESP8266），或者接觸點(diǎn)在底面的 4 腳貼片晶振。用烙鐵直接焊較困難，且不可靠。正確的方法應(yīng)該是用熱風(fēng)槍吹（第一次拿熱風(fēng)槍的我好激動(dòng)啊~(～￣▽￣)～），那要怎么吹呢？ 1、所有引腳焊盤、中間大焊盤上薄錫 2、用鑷子夾著芯片，用底面抹一下助焊劑 3、把芯片放到焊盤上，大概對(duì)一下位置 4、風(fēng)槍溫度也是調(diào)350°C左右，風(fēng)速調(diào)最小 5、垂直于 PCB 握住風(fēng)槍，高度 8CM 左右，先加熱芯片外圍，最后對(duì)準(zhǔn)芯片吹 6、助焊劑和焊錫融化，在液體張力下芯片自動(dòng)吸附到正確位置 7、關(guān)掉風(fēng)槍，檢查芯片連接情況，小心 PCB 燙 8、必要時(shí)用烙鐵補(bǔ)焊四周 注意事項(xiàng)： 1、風(fēng)速不可太大，高度要適宜，不然會(huì)把芯片或者外圍小電容電阻吹飛的 2、若芯片難以自動(dòng)吸附，可用鑷子輔助調(diào)整，或按壓一下 3、切記中間固定焊盤不可加太多錫，不然芯片下去會(huì)把錫向外擠出造成引腳短路。 4、熱風(fēng)槍真的很燙很燙很燙燙燙燙燙燙燙燙燙燙燙 電容電阻、二極管 電容電阻等二端元件是最常見的了，比較常用的焊法是：先給一邊焊盤上錫，用鑷子焊上一邊固定，再焊另一邊。這種方法最大的好處就是易于調(diào)整元件位置（因?yàn)橛需囎虞o助），所以焊好的元件看起來整齊美觀。缺點(diǎn)也很明顯——效率太低（也是因?yàn)橐描囎樱Ｓ绕湓诿鎸?duì)有大量元件的PCB時(shí)，一個(gè)一個(gè)腳的焊似乎有點(diǎn)慢…… 現(xiàn)在我會(huì)用一種“烙鐵粘元件”的快速焊接方法，犧牲元件排列美觀換更高的效率。這種方法也是公司的大神工程師教我的，不需要鑷子就可以同時(shí)焊好元件的兩個(gè)腳，效率加倍，步驟如下： 1、兩邊焊盤加錫 2、甩掉烙鐵多余的錫，保持烙鐵頭有一層薄錫覆蓋（烙鐵頭有錫才有粘性） 3、將元件平放，烙鐵頭從側(cè)面接觸把元件水平粘起 4、把帶有元件的烙鐵至于焊盤位置，同時(shí)加熱兩端，用烙鐵頭微調(diào)元件位置 5、順著元件方向移除烙鐵 6、并排的元件從左往右逐個(gè)焊接