檢修SMT電路板的主要工作是更換性能失效或連接錯誤的元器件，恢復電路的功能。要完成檢修工作，必須使用有效的險測和修理工具，才能準確判斷和更換發生故障的元器件而不損壞電路的其他部分i在電子生產企業里，波峰焊接SMT元器件主要依靠自動焊接設備，但在維修電子產品或者研究單位制作樣機的時候，檢測、焊接SMT設備元器件都可能需要手工操作。在南密度的電路板上，越來越多使用了微型貼片元器件．如DGA、CSP、倒裝芯片等，完全依靠手工幾乎法完成焊接，有時必須借助半自動的維修設備和工具。

1）手工焊接貼片元器件與焊接THT元器件的幾點不同

．焊接材料：焊錫絲更細，般要使用直徑0.5—0.8mm的活性焊錫絲，也可以使用膏狀焊料（焊錫咨）；但要使用腐蝕性小、殘渣的免清洗助焊劑。

．工具設備：使用更小巧的專用鑷子和電烙鐵，電烙鐵的功率不超過2W，烙鐵頭上細的錐狀；如果提高要求，好備有熱風工作臺、5MT維修工作站和專用工裝。

．要求操作者熟練掌握5MT的檢測、焊接技能，積累定工作經驗。

．耍有嚴密的操作規程。

2）電烙鐵的焊接溫度設定

焊接時，對電烙鐵的溫度設定非常重要。適合的焊接溫度，是讓焊點上的焊錫溫度H的熔點向50攝氏度左右。由于焊接對象的大小、電烙鐵的功率和性能、焊料的種類和型號不同定烙鐵頭的溫度時，還要在k述溫度的基礎上增加100攝氏度。

①焊接或拆除下列元器件時，電烙鐵的溫度設定為250℃，1206以廠所有SMT電阻、電容、電感元件。所有電阻排、電感排、電容排元件。面積在5mm x 5mm（包含引腳長度）以下并且少于8腳的SMD。

②陳上述元器件．焊接溫度設定為350—370℃。在檢修SMT電路板的時候．假如不具備好的焊接條件，也可用銀漿導電膠粘接元器件的焊點。這種方法避免元器件受熱，操作簡單．但連接強度較差。

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