檢修SMT電路板的主要工作是更換性能失效或連接錯(cuò)誤的元器件，恢復(fù)電路的功能。要完成檢修工作，必須使用有效的險(xiǎn)測(cè)和修理工具，才能準(zhǔn)確判斷和更換發(fā)生故障的元器件而不損壞電路的其他部分i在電子生產(chǎn)企業(yè)里，波峰焊接SMT元器件主要依靠自動(dòng)焊接設(shè)備，但在維修電子產(chǎn)品或者研究單位制作樣機(jī)的時(shí)候，檢測(cè)、焊接SMT設(shè)備元器件都可能需要手工操作。在南密度的電路板上，越來越多使用了微型貼片元器件．如DGA、CSP、倒裝芯片等，完全依靠手工幾乎法完成焊接，有時(shí)必須借助半自動(dòng)的維修設(shè)備和工具。

1）手工焊接貼片元器件與焊接THT元器件的幾點(diǎn)不同

．焊接材料：焊錫絲更細(xì)，般要使用直徑0.5—0.8mm的活性焊錫絲，也可以使用膏狀焊料（焊錫咨）；但要使用腐蝕性小、殘?jiān)拿馇逑粗竸?/p>

．工具設(shè)備：使用更小巧的專用鑷子和電烙鐵，電烙鐵的功率不超過2W，烙鐵頭上細(xì)的錐狀；如果提高要求，好備有熱風(fēng)工作臺(tái)、5MT維修工作站和專用工裝。

．要求操作者熟練掌握5MT的檢測(cè)、焊接技能，積累定工作經(jīng)驗(yàn)。

．耍有嚴(yán)密的操作規(guī)程。

2）電烙鐵的焊接溫度設(shè)定

焊接時(shí)，對(duì)電烙鐵的溫度設(shè)定非常重要。適合的焊接溫度，是讓焊點(diǎn)上的焊錫溫度H的熔點(diǎn)向50攝氏度左右。由于焊接對(duì)象的大小、電烙鐵的功率和性能、焊料的種類和型號(hào)不同定烙鐵頭的溫度時(shí)，還要在k述溫度的基礎(chǔ)上增加100攝氏度。

①焊接或拆除下列元器件時(shí)，電烙鐵的溫度設(shè)定為250℃，1206以廠所有SMT電阻、電容、電感元件。所有電阻排、電感排、電容排元件。面積在5mm x 5mm（包含引腳長度）以下并且少于8腳的SMD。

②陳上述元器件．焊接溫度設(shè)定為350—370℃。在檢修SMT電路板的時(shí)候．假如不具備好的焊接條件，也可用銀漿導(dǎo)電膠粘接元器件的焊點(diǎn)。這種方法避免元器件受熱，操作簡單．但連接強(qiáng)度較差。

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