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2010 年起因?yàn)閺?G 進(jìn)入3G 時(shí)代（2010~2013） ，帶動(dòng)智慧行動(dòng)裝置高速起飛，帶動(dòng)了射頻前端代工廠商業(yè)績(jī)騰飛。但是2013 后因?yàn)橛蠸i 制程的PA 高性價(jià)比的替代品出現(xiàn)（CMOS PA/MMPA） ，使得出現(xiàn)產(chǎn)業(yè)替代危機(jī)。但到了2013年后，壓抑產(chǎn)業(yè)的不利因子逐漸消失淡化（因?yàn)?a href='http://m.xsypw.cn/tags/高通/' target='_blank' class='arckwlink_none'>高通與Skyworks推出Si制程MMPA ， CMOS PA ， 主打高性價(jià)比策略） 。緊接著，時(shí)代潮流轉(zhuǎn)進(jìn)高頻多頻帶無線通訊后（eg 4G） ， 不管是高中低階， 4G手機(jī)滲透率開始起飛，更有利的是所需PA組件用料從以往3G的3~5顆，4G要變多到4~6顆，其他像是WIFI 11.ac ，基站的射頻模組等等也是需要多加用料。這就增長(zhǎng)了對(duì)射頻器件的需求。
由于3-5族的組件物理特性遠(yuǎn)優(yōu)于Si制程組件（低耗、體積小、放大效率佳、高頻線性度佳等等） ， 故風(fēng)水轉(zhuǎn)回3-5族組件，這就讓相關(guān)的產(chǎn)業(yè)鏈廠商大放異彩。其中砷化鎵晶圓代工龍頭穩(wěn)懋就是最大的受益者。
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