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PCB 板是幾乎所有電子產(chǎn)品的心臟，它承載著實(shí)現(xiàn)其功能的組件和銅線。制造過程中通常包含電鍍環(huán)節(jié)，不同設(shè)計(jì)的電鍍會(huì)有差異。這使仿真和優(yōu)化工程師要不斷創(chuàng)建新模型。如果能將其中大部分工作交給設(shè)計(jì)和制造PCB 板的設(shè)計(jì)、工程和技術(shù)人員，讓他們自己去進(jìn)行電鍍仿真，那又將如何呢？來這里看下如何實(shí)現(xiàn)吧。
定制電鍍仿真App 應(yīng)用程序
可以使用App 開發(fā)器和COMSOL Multiphysics 5.0 版本中的電鍍模塊定制電鍍App。有了它，PCB 板設(shè)計(jì)人員可以利用仿真來分析設(shè)計(jì)和制造過程中的諸多因素。他們可以判斷一項(xiàng)設(shè)計(jì)能否滿足銅線規(guī)格要求、評(píng)估這類器件的表現(xiàn)，同時(shí)估算電鍍過程的制造成本，而無需具備電鍍方面的知識(shí)。
電鍍銅圖形中的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
常見的PCB 板會(huì)使用一層或多層銅線來連接板上的有源和無源器件。另一方面，更高級(jí)的PCB 板中則會(huì)使用電鍍銅圖形來生成線路。實(shí)際開始電鍍之前，應(yīng)在PCB 板上先準(zhǔn)備一層圖形化絕緣膜。這一過程通過以下幾個(gè)步驟實(shí)現(xiàn)。
在PCB 板上準(zhǔn)備一層圖形化絕緣膜：第一步是在PCB 板上鍍一層薄薄的導(dǎo)電銅種子層。接下來，PCB 板的表面需要再涂上一層光刻膠（光敏聚合物薄膜），這一過程通常稱作光刻。該過程會(huì)將覆蓋了圖形化掩膜板的光刻膠置于紫外線之下，曝光區(qū)域發(fā)生溶解。結(jié)果是得到了帶有圖形化絕緣膜、且已露出圖形底部種子層的PCB 板。
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