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當PCB設(shè)計完成之后我們都是需要對所有的項目進行功能檢查的。就像我們自己做完考試卷子一樣，要做一個簡單的分析考察，把所有的題再看一遍，以保證不會因為疏忽而造成大的失誤。同理，PCB 設(shè)計也是一樣，如下所述是 PCB 設(shè)計之后需要進行的檢查項：
1、光板的 DFM 審核：光板生產(chǎn)是否符合 PCB 制造的工藝要求，包括導線線寬、間距、布線、布局、過孔、Mark、波峰焊元件方向等。
2、審核實際元件與焊盤的吻合：采購實際 SMT 貼片元件與設(shè)計焊盤是否吻合（如果不一致就用紅色標識指出），是否滿足貼片機的最小間距要求。
3、生成三維立體圖形：生成三維立體圖形，檢查空間元件是否相互干涉，元件布局是否合理，是有利于散熱，是否有利于 SMT 再流焊的吸熱等
4、PCBA 生產(chǎn)線優(yōu)化：優(yōu)化貼裝順序、料站位置。將現(xiàn)有的貼裝機（如西門子高速機、環(huán)球多功能機）輸入到軟件中，對現(xiàn)有板上貼裝元器件進行分配，西門子貼多少品種，哪幾處位置，環(huán)球多少品種，哪幾處位置，在哪個站道取料等。從而優(yōu)化 SMT 貼片加工程序，節(jié)省時間。對于多條線生產(chǎn)，也同樣可以優(yōu)化分配貼裝元件。
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5、作業(yè)指導書：自動生成生產(chǎn)線上工人操作的作業(yè)指導書。
6、檢查規(guī)則修訂：可以修改檢查規(guī)則。如元件間距最小 0．1mm，可根據(jù)具體機型、生產(chǎn)商、板的復雜程度設(shè)置為 0．2mm：導線寬度最小 6mi，高密度設(shè)計時可改為 5mil。
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