隨著現代通信技術的迅速發展，低頻以及微波頻段的頻譜資源日益枯竭，越來越多的無線應用正在向更高的毫米波（mmWave）頻率拓展。例如：第五代（5G）無線蜂窩移動通信以及高級駕駛員輔助系統（ADAS）等應用，均采用了 24GHz 以上的頻段。但是，信號的功率通常會隨著頻率的增加而降低，因此，毫米波電路技術必須在充分利用現有信號功率的同時盡量減少信號損耗。在毫米波電路中維持信號功率不僅取決于印刷電路板（PCB）材料，而且還取決于傳輸線技術的選擇。如果充分考慮到在電路設計和制造過程中影響因素，那么，在毫米波頻率下采用接地共面波導（GCPW）傳輸線，同時配合使用低損耗的 PCB 材料，就可以獲得優異的電路性能。與其它高頻傳輸線技術（如：帶狀線、微帶線）相比，GCPW 電路技術具有天然優勢，尤其是在毫米波頻率下。GCPW 的結構簡單明了：頂層傳輸線采用“接地－信號－接地（GSG）”結構，中間層為單層的電介質層，底層為接地層，頂層和底層的接地層通過電鍍通孔（PTH）互連。雖然 GCPW 不符合微帶線的簡單結構，但是 GCPW 比起帶狀線來說（頂部和底部均具有介電層）要簡單得多。與 GCPW 相比，微帶線雖然結構簡單，但會增加毫米波頻率下的損耗。在毫米波頻率下，微帶傳輸線電路比 GCPW 電路更容易向外界輻射能量，特別是緊密布局的電路和外殼中，存在潛在的干擾和電磁兼容性（EMC）問題。然而，GCPW 的最終性能應用還需要了解電路在實際加工影響，因為在利用各種計算機輔助（CAE）軟件仿真 GCPW 電路時，材料屬性的各項參數設置幾乎都是理想情況下的。所以，這些因素都可能會導致軟件的仿真結果與實際加工出來的 GCPW 電路實測結果之間存在一定差異，特別是對于大批量毫米波電路的設計。即使是在加工電路之前，PCB 材料的微小變化也會影響 GCPW 電路的性能，尤其是在毫米波頻率的小波長下，波長對這些變化非常敏感。例如，電介質材料的厚度和導體的厚度的變化會導致毫米波頻率下的 GCPW 性能變化。銅導體中表面粗糙度也會影響 GCPW 性能，任何其它電鍍層（例如制造 GCPW 電路的 PTH 電鍍層）的變化也會影響 GCPW 性能。

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