電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)通常包括電路設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。電路設(shè)計(jì)就是根據(jù)產(chǎn)品的功能要求和技術(shù)條件，確定總體方案并設(shè)計(jì)原理框圖，并在此基礎(chǔ)上進(jìn)行必要的計(jì)算和試驗(yàn)，最終確定詳細(xì)電路設(shè)計(jì)圖紙并選定元器件及其參數(shù)。結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)則是根據(jù)電路設(shè)計(jì)提供的資料和數(shù)據(jù)，結(jié)合電子產(chǎn)品的性能要求、技術(shù)條件等，合理布置元器件、使之組成部件或電路單元，同時(shí)進(jìn)行機(jī)械設(shè)計(jì)和防護(hù)設(shè)計(jì)，將各零部件或電路單元互連，最后給出齊套的技術(shù)圖紙。設(shè)計(jì)和制造電子產(chǎn)品，除滿(mǎn)足工作性能的要求外，還必須滿(mǎn)足加工制造的要求，電路性能指標(biāo)的實(shí)現(xiàn)，要通過(guò)具體的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)體現(xiàn)出來(lái)。電子產(chǎn)品是隨著電子技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展的，其結(jié)構(gòu)和構(gòu)成形式也隨之發(fā)生變化。初期的電子產(chǎn)品功能比較簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)考慮的主要問(wèn)題是電路設(shè)計(jì)。到 20 世紀(jì) 40 年代后，隨著電子產(chǎn)品功能越來(lái)越多，出現(xiàn)了將復(fù)雜產(chǎn)品分為若干部件、樹(shù)立結(jié)構(gòu)級(jí)別的先進(jìn)想法；為防止氣候影響，研制出密封外殼；為防止機(jī)械過(guò)載而研制出減振器，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)功能進(jìn)一步完善，此時(shí)，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)才正式成為電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的內(nèi)容。隨后，由于產(chǎn)品向高集成度和小型化方向發(fā)展，尤其是出于軍用電子技術(shù)的發(fā)展和野戰(zhàn)的需要，散熱、抗電磁干擾、防潮、防霉菌、防鹽霧開(kāi)始成為結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中必須考慮的內(nèi)容，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的內(nèi)容也因此逐步豐富起來(lái)。目前，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)在電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中占有較大的比重，直接關(guān)系到電子產(chǎn)品的性能和技術(shù)指標(biāo)（條件）的實(shí)現(xiàn)。電子產(chǎn)品的整機(jī)結(jié)構(gòu)是指電子產(chǎn)品中由工程材料按合理的方式進(jìn)行連接，能夠安裝電子元器件及機(jī)械零部件，使產(chǎn)品成為一個(gè)整體的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)。這種結(jié)構(gòu)包括機(jī)箱機(jī)架和機(jī)柜結(jié)構(gòu)、分機(jī)插箱、底座和積木盒結(jié)構(gòu)、導(dǎo)向定位裝置、面板、指示和操控裝置等。電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的目的是解決產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)形態(tài)如何與產(chǎn)品的功能相統(tǒng)一、與使用要求相統(tǒng)一、與由電子產(chǎn)品組成的工作環(huán)境和生活環(huán)境相統(tǒng)一，并適合人的生理和心理特性等，以滿(mǎn)足用戶(hù)的要求。