??21世紀數字成像技術的出現給我們帶來優異的診斷功能、圖像存檔以及隨時隨地的檢索功能。自20世紀70年代早期醫學成像數字技術出現以來，數字成像的重要性得以日益彰顯。半導體器件中混合信號設計能力方面的一些新進展，讓成像系統實現了史無前例的電子封裝密度，從而帶來醫學成像的巨大發展。同時，嵌入式處理器極大地提高了醫療圖像處理和實時圖像顯示的能力，從而實現了更迅速、更準確的診斷。這些技術的融合以及許多新興的電子健康記錄標準為更為完善的病人護理提供了發展動力。 ??本文將介紹不同成像方法存在的諸多挑戰和一些最新動態，具體包括數字 X 射線、磁共振成像 （MRI） 和超聲波系統。 ? ??數字X射線系統 ? ??傳統的X射線系統使用一種膠片/屏幕裝置來檢測發射到人身體的 X 射線。然而，探測器系統中的數字 X 射線信號鏈包含一個照片探測器陣列，該探測器陣列將輻射轉換成電荷。其后面是一些電荷積分器電路和模數轉換器 （ADC）電路，以數字化輸入。圖1顯示了一個典型數字 X 射線系統結構圖的例子。 ? ?? ??圖1 數字X射線系統結構圖示例 ? ??數字X射線系統性能與積分器和ADC模塊的噪聲性能密切相關。為了在低功耗條件下獲得更高的圖像質量，某個系統中支持大量信號通道所需的電子集成程度為技術的創新設定了一定的標準。正是由于組成探測器系統的許多高性能模擬組件以及執行高級圖像處理任務的嵌入式處理器， X射線系統才擁有了許多相對于傳統X射線系統的優勢。這種組合支持更大的動態范圍，從而可以獲得更好的圖像對比度和更低的患者X射線輻射水平，同時產生可電子存儲和傳輸的數字圖像。 ? ??超聲波系統 ? ??超聲波系統的接收通道信號鏈包括低噪聲放大器 （LNA）、可變增益放大器 （VGA）、低通濾波器 （LPF） 和高速高精度ADC。緊跟在這些組件后面的是數字波束生成、圖像和多普勒處理以及其他信號處理軟件（請參見圖2）。 ? ?? ??圖 2 超聲波系統結構圖示例 ? ??信號鏈組件的噪聲和帶寬特性定義了系統的總性能上限。［1］另外，在耗散更低系統功率的同時，需要在更小的區域內集成更多的高性能通道。典型的手持式超聲波系統可能具有約16到32條通道，而一些高端系統可能會有128條以上的通道，以獲得更高的圖像質量。要減少占用全部這些陣列通道的印制 （PCB） ，重點是在模擬前端 IC 中集成盡可能多的通道。總系統功耗是手持式系統的另一個重要性能指標。直接將接收端電子器件集成到了探針中是創新的另一個方面。 ??這樣做有助于縮短探針中低壓模擬信號源與LNAs之間的距離，從而減少信號的損耗。集成會進一步增加探針件數目，從而增強3D成像。除了這些模擬信號鏈考慮因素以外，高性能、低功耗嵌入式處理器還能夠比以前更快速、高效地完成便攜式設備的波束生成和圖像處理任務。 ? ??MRI ? ??如欲了解典型MRI通道模擬信號處理鏈的例子，請參見圖3。 ? ?? ??圖 3 MRI系統結構圖示例 ? ??全身MRI系統可能有一個多達76個元件或通道的線圈矩陣。另外，低壓 （LV） 模擬輸入沿長同軸線纜從肢體線圈傳輸至模擬信號鏈前置放大器。當談到MRI接收信號鏈時，兩個關鍵隨之出現：如何獲得高信噪比 （SNR）（至少約84dB或14位）；如何實現總系統的極高總動態范圍（至少 150 dB/Hz 左右）。獲得高SNR要求一個超低噪聲系數的高性能前置放大器。使用如動態增益調節或模擬輸入壓縮等創新方案可以達到高動態范圍要求。 ??總之，通過增加MRI系統中所用線圈數，既可以獲得更好的圖像范圍，也可以縮短圖像掃描時間。線圈數的增加可能會要求對線圈和前置放大器之間的信號通信進一步優化，而使用高速數字或光鏈路時則要求主系統進一步優化。另外，高集成度會導致不同于目前的系統劃分，這可能會將電子器件更靠近于線圈。就這點來說，可能要求半導體 IC 非磁性封裝，并符合更加嚴格的功耗和面積規定。以上要求成功的實現能使輸入信號衰減降低，從而獲得更高品質的醫學圖像。 ? ??總結 ? ??數字成像是當今醫學行業中最為活躍的技術開發領域之一。IC模擬/混合信號功能以及各種嵌入式處理所取得的巨大進步正不斷推動其發展。這些技術的出現提高了成像系統的性能，同時也極大地提高了為患者提供診斷和醫療護理服務的質量。 ? ??參考文獻 ??［1］ 如欲下載超聲波系統的更多詳情，敬請訪問： www.ti.com/ultrasound-ca 。 ??作者簡介 ??Suribhotla （Raja） Rajasekhar 現任TI設計工程師，負責提供數字和模擬信號設計的技術指導工作，此外還負責醫療和高可靠性產品事業部新產品的開發。Raja畢業于印度理工學院 （Indian Institute of Technology （Chennai， India）），獲技術學士學位，后又先后畢業于約翰霍普金斯大學 （Johns Hopkins University （Baltimore， Maryland））和得克薩斯大學奧斯汀分校McCombs商學院 （McCombs School of Business at the University of Texas at Austin） 分別獲碩士學位和MBA。Raja擁有8項個人專利及多項未決專利。他還是TI科技委員會、IEEE成員并擁有Beta Gamma Sigma榮譽會員入會資格。 (mbbeetchina)