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無論是設(shè)計(jì)測試和測量設(shè)備還是汽車激光雷達(dá)模擬前端（AFE），使用現(xiàn)代高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的硬件設(shè)計(jì)人員都面臨高頻輸入、輸出、時(shí)鐘速率和數(shù)字接口的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。問題可能包括與您的現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）相連、確信您的首個(gè)設(shè)計(jì)通道將起作用或確定在構(gòu)建系統(tǒng)之前如何對系統(tǒng)進(jìn)行最佳建模。
本文中將仔細(xì)研究這些挑戰(zhàn)。
快速的系統(tǒng)開發(fā)
開始新的硬件設(shè)計(jì)之前，工程師經(jīng)常會(huì)在自己的測試臺上評估最重要的芯片。一旦獲得了運(yùn)行典型評估板所需的設(shè)備，組件評估通常會(huì)在理想情況的電源和信號源下進(jìn)行。TI大多數(shù)情況下會(huì)提供車載電源和時(shí)鐘，以便您可使用最少的測試臺設(shè)備以及如圖1所示設(shè)置的更實(shí)際的電源和信號源來運(yùn)行電路板。
圖1：典型的ADC評估板
驗(yàn)證性能后，可將更完整的評估板的示意圖和布局作為那一部分子系統(tǒng)的參考設(shè)計(jì)部分子…
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