資料介紹
為了滿足智能手機(jī)功能日益提高的數(shù)據(jù)需求,現(xiàn)代數(shù)字 移動(dòng)通信系統(tǒng)的基礎(chǔ)設(shè)施必須持續(xù)發(fā)展以支持更寬的帶 寬和更快的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換。為實(shí)現(xiàn)高速的數(shù)據(jù)速率,數(shù)字轉(zhuǎn) 換器中的數(shù)字中頻處理、包括DDC (數(shù)字下變頻器)和DUC (數(shù)字上變頻器)是其中主要的功能模塊。這些數(shù)字功能可 在DSP和FPGA中實(shí)現(xiàn),某些大公司也會(huì)構(gòu)建自己的數(shù)字 中頻處理ASIC。ADI公司正在將越來(lái)越多的此類數(shù)字中頻 處理模塊集成到高速轉(zhuǎn)換器IC中,從而大幅減輕設(shè)計(jì)工 作,節(jié)省系統(tǒng)成本和功耗。本文探討ADI公司IF和RF轉(zhuǎn)換 器中的集成DDC和DUC通道,并說(shuō)明它們?cè)趯?shí)際應(yīng)用中如 何工作。
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