為了滿足智能手機(jī)功能不斷增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)需求,現(xiàn)代數(shù)字移動(dòng)通信系統(tǒng)的基礎(chǔ)設(shè)施架構(gòu)必須不斷發(fā)展,以適應(yīng)更寬的帶寬和更快的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換。目前在數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換架構(gòu)中用于實(shí)現(xiàn)更快數(shù)據(jù)速率的功能處理模塊是數(shù)字IF處理、DDC(數(shù)字下變頻器)和DUC(數(shù)字上變頻器)。這些數(shù)字功能可以在DSP和FPGA中實(shí)現(xiàn),一些大公司也建立了自己的數(shù)字IF處理ASIC。ADI正在將越來(lái)越多的此類數(shù)字IF處理模塊集成到高速轉(zhuǎn)換器IC中,從而顯著減輕設(shè)計(jì)工作,并節(jié)省系統(tǒng)成本和功耗。本文探討了ADI中頻和RF轉(zhuǎn)換器中的集成DDC和DUC通道,并解釋了它們?cè)趯?shí)際應(yīng)用中的工作原理。
高速轉(zhuǎn)換器是現(xiàn)代無(wú)線基站系統(tǒng)的關(guān)鍵功能之一。越來(lái)越多的此類轉(zhuǎn)換器集成了復(fù)雜的數(shù)字信號(hào)處理模塊,以簡(jiǎn)化FPGA在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的工作。轉(zhuǎn)換器中的數(shù)字信號(hào)處理模塊為系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供了寶貴的優(yōu)勢(shì),但許多工程師仍未廣泛了解這些優(yōu)勢(shì)。本文有望清晰地介紹數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器中的DDC和DUC功能,并使系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員能夠充分利用ADI轉(zhuǎn)換器為收發(fā)器架構(gòu)提供的優(yōu)勢(shì)。請(qǐng)注意,本文將重點(diǎn)介紹ADC和DAC中的數(shù)字處理模塊,因此在某些描述中將發(fā)送器和接收器模塊組合在一起。如果引起混淆,請(qǐng)省略信號(hào)流方向。
在現(xiàn)代數(shù)字移動(dòng)通信系統(tǒng)中,發(fā)射和接收路徑(包括下文描述中的觀察接收路徑)可以根據(jù)信號(hào)的特性分為三個(gè)主要級(jí):RF級(jí)、模擬IF級(jí)和數(shù)字IF級(jí)。
圖1顯示了典型發(fā)射器和接收器的框圖。
圖1.發(fā)射器或接收器的典型框圖。
RF級(jí)處理RF信號(hào),通常包括當(dāng)前LTE標(biāo)準(zhǔn)中700 MHz至3.8 GHz的信號(hào)頻率范圍。
在混頻器、調(diào)制器或解調(diào)器(均為移頻級(jí))之后,RF信號(hào)將轉(zhuǎn)移到直流附近的較低頻率,低于300 MHz。從數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器到混頻器,過(guò)程模塊包括轉(zhuǎn)換器(ADC或DAC)、模擬濾波器和IF放大器。我們將該級(jí)稱為模擬IF級(jí)。
在轉(zhuǎn)換器之后,實(shí)際上,在轉(zhuǎn)換器的量化器部分之后,信號(hào)變?yōu)閿?shù)字信號(hào),與隨后的FPGA或ASIC一起,我們稱之為數(shù)字IF級(jí)。此階段中單個(gè)數(shù)字信號(hào)處理模塊的常用術(shù)語(yǔ)是用于 T 的 DUC(數(shù)字上變頻器)。x路徑和 R 的 DDC(數(shù)字下變頻器)x路徑。
一個(gè)例外是直接RF架構(gòu),其中數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器直接對(duì)RF信號(hào)進(jìn)行采樣,因此模擬IF級(jí)將被省略,信號(hào)鏈將僅由RF級(jí)和數(shù)字IF級(jí)組成。
典型的DDC模塊包括載波選擇、頻率下變頻器、濾波器和抽取器。這些功能塊按順序工作或可以分別旁路,最終根據(jù)以下FPGA或ASIC的要求以較低的采樣率生成直流復(fù)數(shù)信號(hào)或真實(shí)信號(hào)。
典型的 DUC 模塊包括插值、濾波器、上變頻器和載波合路器。DUC 將直接在直流、中頻或射頻上生成復(fù)雜信號(hào),具體取決于系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)。DUC 處理幾乎與 DDC 的處理相反。
為了提高靈活性,DDC 和 DUC 的多個(gè)階段通常分別級(jí)聯(lián)。獨(dú)立的DDC和DUC需要并行處理多個(gè)載波并將它們組合在一起,然后再輸出傳輸信號(hào)或?qū)⑺鼈兎蛛x到接收信號(hào)中。
DDC
在 R 中x鏈,更高的采樣速率是避免信號(hào)混疊、輕松模擬濾波器設(shè)計(jì)以及提供更寬信號(hào)頻段所必需的。但另一方面,接口上的較低數(shù)據(jù)速率是首選,以節(jié)省FPGA/ASIC的功耗、成本和高速邏輯。轉(zhuǎn)換器的集成DDC將滿足以前的要求。
圖 2 顯示了典型 DDC 的框圖。
圖2.DDC 框圖。
NCO 和混音器
為了從干擾(阻塞器和其他載波)中選擇所需的載波,NCO的輸出頻率與輸入IF信號(hào)混合,以將所需的載波轉(zhuǎn)換為直流。這將降低后續(xù)濾波器和抽取器級(jí)的復(fù)雜性。
濾波和抽取
在NCO和混頻器級(jí)之后,低通濾波器用于拾取所需的載波并抑制其他不需要的信號(hào)。在濾波器之后,抽取器將數(shù)據(jù)速率降低兩倍,以降低數(shù)據(jù)速率。為了節(jié)省資源并為客戶提供靈活性,將半帶FIR濾波器和具有兩種功能的抽取器組合在一個(gè)模塊中;塊被復(fù)制并粘貼到級(jí)聯(lián)三到四個(gè)級(jí)別。系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員可以根據(jù)應(yīng)用程序選擇使用其中的部分或全部。其他數(shù)字的抽取也用于提高靈活性,特別是在RF ADC中。
公爵
在 Tx鏈,有與R相同的要求x鏈:需要高采樣速率以簡(jiǎn)化濾波器設(shè)計(jì),將信號(hào)直接置于高IF或RF上,并將鏡像推得很遠(yuǎn),但接口首選較低的數(shù)據(jù)速率。轉(zhuǎn)換器的集成 DUC 將滿足這些要求。
圖3顯示了典型DUC的框圖。
圖3.DUC 框圖。
插值和濾波
最簡(jiǎn)單的數(shù)字插值算法稱為零填充,這意味著每隔一個(gè)樣本中插入零。采樣率加倍,但圖像也生成在 Fs– F如果在所得光譜中。因此,在插值器之后使用濾波臺(tái)是必要的,以根據(jù)應(yīng)用去除圖像或原始載體。如果去掉原始載波,結(jié)果是插值和粗調(diào)制,F(xiàn)s/2.
與DDC一樣,兩個(gè)插值和濾波器組合為一個(gè)塊。然后復(fù)制、粘貼和級(jí)聯(lián)三到四個(gè)級(jí)別,以提高靈活性。其他超過(guò)2的插值因子也用于提高靈活性,特別是在RF DAC中。
NCO 和混音器
與DDC中的該模塊非常相似,但在功能上相反,DUC中的以下NCO和混頻器級(jí)用于根據(jù)系統(tǒng)架構(gòu)的要求將載波轉(zhuǎn)換為所需的IF或RF頻率。在ZIF架構(gòu)中,可以繞過(guò)該模塊以保持載波處于直流狀態(tài)。
增益、相位、I/Q失調(diào)和反正弦
增益、相位調(diào)整、I/Q失調(diào)和反正弦模塊是許多IF/RF DAC的附件。
增益和相位調(diào)整,I/Q失調(diào)通常協(xié)同工作,獨(dú)立調(diào)諧輸出信號(hào)I/Q通道,補(bǔ)償不同類型的I/Q失配(由DAC、模擬濾波器和調(diào)制器引起),最終從模擬調(diào)制器獲得具有低LO泄漏和鏡像的完美復(fù)數(shù)信號(hào)。
反正弦濾波器補(bǔ)償由DAC引起的sinc滾降,這會(huì)影響平坦度和信號(hào)幅度,特別是在高中頻或DRF架構(gòu)的寬帶應(yīng)用中。
總結(jié)
在本文中,我們將簡(jiǎn)要介紹集成在當(dāng)前IF/RF轉(zhuǎn)換器中的典型DDC和DUC,它們是什么,為什么以及它們?nèi)绾卧谛盘?hào)鏈中工作。正確理解并正確利用它們將減輕FBGA/ASIC中的資源和代碼工作,并節(jié)省系統(tǒng)的功耗和成本。可以在以下參考中找到其他詳細(xì)信息和說(shuō)明。
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