與普通音頻設(shè)備相比，高端音頻設(shè)備的音質(zhì)更出色，并且人機(jī)交互的體驗(yàn)度更好。如圖1所示的高端音頻設(shè)備系統(tǒng)框圖，主要包括麥克風(fēng)、AMP（電子放大器）、ADC（模數(shù)轉(zhuǎn)換器）、DAC（數(shù)模轉(zhuǎn)換器）、SRC（采樣率轉(zhuǎn)換器）、USB接口、以太網(wǎng)以及數(shù)字音頻處理器等模塊。其中，對(duì)于數(shù)字音頻處理器、以太網(wǎng)、USB接口以及DAC等模塊都需要接入時(shí)鐘信號(hào)，才能夠保證系統(tǒng)中的各個(gè)電子組件能夠穩(wěn)定有序地運(yùn)作。為了產(chǎn)生時(shí)鐘信號(hào)，系統(tǒng)需要具備時(shí)鐘振蕩電路，而晶體振蕩器（晶振）時(shí)該電路必不可少的一部分。

在進(jìn)行高端音頻設(shè)備系統(tǒng)的時(shí)鐘振蕩電路設(shè)計(jì)時(shí)，本文推薦采用EPSON（愛(ài)普生）公司推出的SG7050EBN晶體振蕩器解決方案，具備低相位抖動(dòng)（如圖2所示，可低至65fs），能夠有效避免干擾，輸出精確度高。另外，SG7050EBN支持100MHz~175MHz的頻率范圍，頻率穩(wěn)定度為±50×10-6（最大值，包括初始頻率公差、溫度變化、電源電壓變化、回流焊接漂移以及10年老化等因素），支持3.3V±0.165V或2.5V±0.125V的電源電壓輸入，可在-40°C~+85°C的溫度范圍內(nèi)正常工作（存儲(chǔ)溫度支持-55°C~+125°C），環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)，可覆蓋不同用戶的設(shè)計(jì)要求。

值得一提的是，SG7050EBN的封裝尺寸僅為7.0mm×5.0mm×1.5mm，因此其占用的空間小，給系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供更大的靈活性。此外，支持LV-PECL（低壓正發(fā)射極耦合邏輯）輸出，正常工作時(shí)的電流消耗可低至75mA（3.3V±0.165V，50Ω）或55mA（2.5V±0.125V，50Ω），有利于降低系統(tǒng)功耗，是高端音頻設(shè)備的理想選擇。