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ES7P0214應用筆記
1.1 去耦電容
SOP16 封裝芯片 VDD 與 VSS 呈對角分布。為保證 EFT 性能，芯片 VDD 與 VSS 間的去耦電 容推薦使用直插陶瓷電容且焊盤盡量靠近 VDD 與 VSS 引腳。布線時觸控芯片上的電源線在通過去 耦電容后不要再引出去驅動其它負載。
1.2 IO 模塊
1.仿真時調試口不能設定為高阻態，否則程序無法正常執行。 2.不支持端口負壓，應用時注意避免出現端口負壓的情況。 3.在上下電過程中端口可能存在脈沖，對地掛接 10K 電阻可有效減弱脈沖。 4.端口調制輸出在 IO 被配置為輸出時才有對應波形，當復用其他功能時優先使能其他功能。
1.3 WDT 模塊
窗口看門狗可配置 25%及 75%的窗口，禁止對 WDTCS<1:0>使用其他配置。
1.4 UART 模塊
使用回環功能時 TX 需接上拉電阻。 1.5 ADC 模塊 1.ADC 的參考電壓使能后需等待約 1ms 時間穩定。 2.模擬輸入在選擇內部基準 1.2V 或 1.0V 時，需將 ADC 配置為低速模式（轉換速度小于等于 250KHz）。 3.使用此模塊時芯片供電要求在 2.8V 以上。 4.芯片的默認校準信息為 CHOP 禁止時的值，使能 CHOP 可提高絕對精度但需要載入對應的 校準信息，請參考例程進行操作。
1.1 去耦電容
SOP16 封裝芯片 VDD 與 VSS 呈對角分布。為保證 EFT 性能，芯片 VDD 與 VSS 間的去耦電 容推薦使用直插陶瓷電容且焊盤盡量靠近 VDD 與 VSS 引腳。布線時觸控芯片上的電源線在通過去 耦電容后不要再引出去驅動其它負載。
1.2 IO 模塊
1.仿真時調試口不能設定為高阻態，否則程序無法正常執行。 2.不支持端口負壓，應用時注意避免出現端口負壓的情況。 3.在上下電過程中端口可能存在脈沖，對地掛接 10K 電阻可有效減弱脈沖。 4.端口調制輸出在 IO 被配置為輸出時才有對應波形，當復用其他功能時優先使能其他功能。
1.3 WDT 模塊
窗口看門狗可配置 25%及 75%的窗口，禁止對 WDTCS<1:0>使用其他配置。
1.4 UART 模塊
使用回環功能時 TX 需接上拉電阻。 1.5 ADC 模塊 1.ADC 的參考電壓使能后需等待約 1ms 時間穩定。 2.模擬輸入在選擇內部基準 1.2V 或 1.0V 時，需將 ADC 配置為低速模式（轉換速度小于等于 250KHz）。 3.使用此模塊時芯片供電要求在 2.8V 以上。 4.芯片的默認校準信息為 CHOP 禁止時的值，使能 CHOP 可提高絕對精度但需要載入對應的 校準信息，請參考例程進行操作。
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