平面肖特基勢壘整流器，帶有集成保護環(huán)，用于應力保護，封裝 采用超薄 DFN2020D-3 （SOT1061D） 無引線小型表面貼裝器件 （SMD） 塑料封裝 包裝帶有可見和可焊接的側焊盤。 2. 特點和優(yōu)勢 低正向電壓 VF ≤ 420 mV 低反向電流 • 平均正向電流 IF（AV） ≤ 2 A • 反向電壓 VR ≤ 20 V • • • 減少印刷電路板 （PCB） 面積要求 • 裸露的散熱片（陰極墊），具有出色的導熱性和導電性 • • 適用于焊點的自動光學檢測（AOI） • 符合 AEC-Q101 標準，推薦用于汽車應用 無引線小型 SMD 塑料封裝，帶可見和可焊接的側焊盤 3. 應用 • • 高效DC-DC轉換 • 開關模式電源 （SMPS） • 續(xù)流應用 • 反極性保護 • • 用于移動設備的電池充電器 • 用于移動應用的 LED 背光 低電壓整流 低功耗應用 4. 快速參考數(shù)據(jù) 表 1.快速參考數(shù)據(jù) 象征 IF（AV） 參數(shù) 平均遠期 當前 虛擬現(xiàn)實 VF系列 紅外 反向電壓 正向電壓 反向電流 條件 δ = 0.5;f = 20 赫茲;方波;Tamb ≤ 80 攝氏度 δ = 0.5;f = 20 赫茲;方波;茶≤ 140 攝氏度 Tj = 25 攝氏度 如果 = 2 A;TP ≤ 300 μs;δ ≤ 0.02; Tj = 25 °C;脈沖 VR = 20 V;TP ≤ 300 μs;δ ≤ 0.02; Tj = 25 °C;脈沖 最小值 - [1] - - - - 典型值 - - - 385 335 麥克斯 2 2 20 420 單位 一個 一個 V 毫伏特 1900 微安 [1] 器件安裝在陶瓷印刷電路板 （PCB） 上，Al2O3，標準基底面。