汽車電子設計的趨勢
　　為了縮短產品上市時間并在競爭中領先對手，汽車電子產品設計師需要應對電子行業中瞬息萬變的需求。
　　電子和半導體技術不斷發展，導致電子學，機電一體化（電子機械、電子學和軟件的協同）和設計零部件系統的工具快速變化。
　　需要讓產品具有更多功能，但產品尺寸不能大于以往產品和競爭對手的產品，甚至需要更小。競爭推動著電子行業研制尺寸更小但功能更完善的設備。這就要求產品設計工具能夠“更經濟地利用”物理空間。
　　更多的功能通常意味著更高的電子產品復雜性，以及需要散發熱量的零部件。由于市場需求的緣故，即使在新型號中增加新的功能，產品外殼的尺寸也不能變大，而是需要保持原尺寸不變，甚至要變得更小。此外，更大的封裝密度要求提高零部件級別的細節層次，以便優化恰當的流體分析。
　　新出現了一些全球環保標準，例如RollS（有害物質使用限制），此指令限制使用鉛和其他對環境有害的物質，并且要求自2006年7月1日起，在歐盟市場中出售和處理的所有產品必須符合規定。
　　隨著微型控制器系統的不斷小型化，更多的傳統硬件零部件（例如開關和顯示器）正被軟件功能取代。例如，幾年前需要一組共1 2個按鈕才能操作某個產品，現在用兩個按鈕加一塊LCD顯示屏就能做到。
　　汽車電子行業中的挑戰
　　由于電子行業中的技術進步，ECAD系統正變得越來越復雜。它們越來越多地變成專家系統，要求操作者非常專業才能使用它們開展設計。
　　由于機械工程師和電子設計師使用不同的系統，因此在這些系統之間缺乏互操作性，導致重復勞動，并需要耗費過量的時間在它們之間轉換數據。
　　由于在電子工程和機械工程CAD系統之間缺乏互操作性，因此造成低效的產品，這是因為電子和機械設計師將在產品中加入。重復的元素”，以彌補兩種系統之間缺乏準確信息這一不足。
　　為了在全球經濟環境下銷售產品，國際標準正在擴充，不再只是包括DIN.ANSI和ISO.還包括RoHS（有害物質使用限制）。為了及時向市場提供產品，必須在過程早期就要知道電子零部件和材料遵守此標準，因為這牽涉到成本和采購問題。
　　許多電子零部件尚未形成統一的行業標準。現在，建立的3D模型越來越多，但是，連同幾何數據一起，并沒有標準來規定如何傳遞隨零部件嵌入的那些非幾何的特性（例如材料，遵守的標準，來源等）。
　　汽車電子設計過程
　　產品開發周期正變得更短，以便設計周期的各個階段，您面臨的挑戰和可交付的成果都是不同的。您需要在更短的時間內完成更多工作。讓我們看看基本的電子產品開發過程。
　　確定零部件規格——首先是要求提出新的產品概念。這可以是改進當前提供的產品，也可以是提出全新的獨創概念（突破性技術）。可以在項目啟動時確定零部件規格，但更常見的是伴隨著概念的產生而進行。確定零部件規格是定義產品概念的初始嘗試目的在于有效地將概念轉變為實際生產的產品。
　　封裝設計一接下來的這個階段被許多人視為產品設計過程概念設計的核心。產品設計過程的此階段可擴展為包括它自己的過程，但對電子產品設計而言，由工業設計師和機械工程師確定合適的概念（此概念滿足在產品簡述中規定的要求，而且還適合要求的平方英寸面積一數據最初由電氣工程師提供），隨后通過他們獲得有關電路板尺寸和形狀的提示。
　　PCB設計一如果封裝設計是產品設計過程的核心，那么PCB設計則是電子設計過程的核心。將初步的PCB布局（連同主要零部件、連接器和開關/接口的位置一起）移交給電子工程后，電子工程師就要負責對PCB及其互連進行詳細設計。幾乎不可避免的是，PCB設計師將要對機械工程師指定的零部件位置進行許多輕微（有時是重大）的更改。此外，還要指定避讓區，并且電子工程師和機械工程師之間要對此達成一致，以免侵占，跟蹤區。之后，通過IDF將初步的設計返回給機械工程師。
　　制作樣機——在產品設計過程的某個階段，必須以物理樣機的形式”實現”設計。樣機有各種形式，從機械外殼到電路試驗板，再到一次性、全功能的”接近生產狀態”的工作模型等等。這在設計過程中是一個重要的里程碑，所有專業均融入到一個統一的解決方案中。機械外殼以及PCB和接口的樣機分別為不同的重要用途服務，包括配合和修整、熱分析，功能分析（應力，掉落測試等）以及面向裝配的制造。樣機還在重點研究小組中用于驗證概念。
　　交付生產——最后，制作客戶文檔和手冊。這又是一個費時煩瑣的過程。如果在開發周期的后期發生設計更改，則也必須更新這些手冊，以便為備件和維修過程維護物料清單信息。
　　當然，這不是一個線性過程。在許多因素的推動下，總是要進行許多次設計迭代，而這些因素包括：客戶需求的變化；內部工程設計更改：以及制造部門和供應商請求的更改。