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經過 7 年合作開發，第一條300 毫米（12 英寸）生產線終于在2001 年投產。隨后的幾
年間，陸續又有數條300 毫米生產線投入生產。至今300 毫米生產線已經經歷了三個技術節點，即130 納米，90 納米和65 納米的考驗。在技術上隨著其它后續生產線的投產，以及不斷的改進，完善，業已日漸成熟。在降低生產成本方面與200 毫米硅晶圓生產線相比已經顯示出優勢，可以降低百分之三十。當初為開發 300 毫米生產線所擬訂的目標共有5 項，簡單扼要列舉如下：（1）與200 毫米硅晶圓相比每片晶圓所產出的芯片增加為原來的2。25 倍；（2）與200 毫米硅晶圓相比成本降低大約30%；（3）在全線范圍內，全部直接材料，間接材料，以及在制品實現100%的自動化傳送（即建立自動化的在線材料傳送系統（AMHS）；（4）對每批產品中（或傳送盒內）的每一塊晶圓可以分別采用不同加工工藝參數進行加工處理，并對其中的每一片進行追蹤，實現信息獲取與記錄；（5）降低能源消耗，降低生產設施費用以及其它動力消耗，減少廢棄物的排放量。截止到目前為止，除了第3 和第4 仍在完善之中，其它各項都已基本上實現。但是各項改進工作仍然在進行之中。
年間，陸續又有數條300 毫米生產線投入生產。至今300 毫米生產線已經經歷了三個技術節點，即130 納米，90 納米和65 納米的考驗。在技術上隨著其它后續生產線的投產，以及不斷的改進，完善，業已日漸成熟。在降低生產成本方面與200 毫米硅晶圓生產線相比已經顯示出優勢，可以降低百分之三十。當初為開發 300 毫米生產線所擬訂的目標共有5 項，簡單扼要列舉如下：（1）與200 毫米硅晶圓相比每片晶圓所產出的芯片增加為原來的2。25 倍；（2）與200 毫米硅晶圓相比成本降低大約30%；（3）在全線范圍內，全部直接材料，間接材料，以及在制品實現100%的自動化傳送（即建立自動化的在線材料傳送系統（AMHS）；（4）對每批產品中（或傳送盒內）的每一塊晶圓可以分別采用不同加工工藝參數進行加工處理，并對其中的每一片進行追蹤，實現信息獲取與記錄；（5）降低能源消耗，降低生產設施費用以及其它動力消耗，減少廢棄物的排放量。截止到目前為止，除了第3 和第4 仍在完善之中，其它各項都已基本上實現。但是各項改進工作仍然在進行之中。
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