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利用仿真來(lái)估計(jì)功率半導(dǎo)體的結(jié)溫
關(guān)鍵詞:仿真半導(dǎo)體結(jié)溫
摘要:本文設(shè)計(jì)了一個(gè)利用仿真來(lái)估計(jì)功率半導(dǎo)體的結(jié)溫的方法
設(shè)計(jì)師在減輕熱問(wèn)題時(shí)常常需要做出很多折衷,包括電源變換拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的選擇、開(kāi)關(guān)頻率的選擇、半導(dǎo)體封裝形式的選擇,還有半導(dǎo)體類型、散熱方式、變換電路的具體位置、電路板材料以及成本等。對(duì)于大功率應(yīng)用來(lái)說(shuō),使問(wèn)題更加復(fù)雜的是需要考慮強(qiáng)迫對(duì)流通風(fēng),或者液體冷卻問(wèn)題。考慮到有這么多的選擇和約束,在實(shí)現(xiàn)具體設(shè)計(jì)之前,確有必要進(jìn)行溫度估計(jì),以便確定各種選擇對(duì)設(shè)計(jì)的影響。
在絕大多數(shù)電源變換電路中,溫度最高的器件是那些功率半導(dǎo)體器件,包括二極管、
MOSFET 和IGBT。對(duì)于給定的電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),這些器件的熱量的上升是所加電壓、負(fù)載
電流、開(kāi)關(guān)頻率、柵極驅(qū)動(dòng)電路、封裝類型以及安裝方法等多種因素的函數(shù)。在上述因素中,前四個(gè)產(chǎn)生功耗,建模為熱源,而后兩個(gè)則應(yīng)該建模為吸熱體,因?yàn)樗鼈儚南到y(tǒng)中轉(zhuǎn)移出熱量。
關(guān)鍵詞:仿真半導(dǎo)體結(jié)溫
摘要:本文設(shè)計(jì)了一個(gè)利用仿真來(lái)估計(jì)功率半導(dǎo)體的結(jié)溫的方法
設(shè)計(jì)師在減輕熱問(wèn)題時(shí)常常需要做出很多折衷,包括電源變換拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的選擇、開(kāi)關(guān)頻率的選擇、半導(dǎo)體封裝形式的選擇,還有半導(dǎo)體類型、散熱方式、變換電路的具體位置、電路板材料以及成本等。對(duì)于大功率應(yīng)用來(lái)說(shuō),使問(wèn)題更加復(fù)雜的是需要考慮強(qiáng)迫對(duì)流通風(fēng),或者液體冷卻問(wèn)題。考慮到有這么多的選擇和約束,在實(shí)現(xiàn)具體設(shè)計(jì)之前,確有必要進(jìn)行溫度估計(jì),以便確定各種選擇對(duì)設(shè)計(jì)的影響。
在絕大多數(shù)電源變換電路中,溫度最高的器件是那些功率半導(dǎo)體器件,包括二極管、
MOSFET 和IGBT。對(duì)于給定的電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),這些器件的熱量的上升是所加電壓、負(fù)載
電流、開(kāi)關(guān)頻率、柵極驅(qū)動(dòng)電路、封裝類型以及安裝方法等多種因素的函數(shù)。在上述因素中,前四個(gè)產(chǎn)生功耗,建模為熱源,而后兩個(gè)則應(yīng)該建模為吸熱體,因?yàn)樗鼈儚南到y(tǒng)中轉(zhuǎn)移出熱量。
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