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利用仿真來估計功率半導體的結溫
關鍵詞：仿真半導體結溫
摘要：本文設計了一個利用仿真來估計功率半導體的結溫的方法
設計師在減輕熱問題時常常需要做出很多折衷，包括電源變換拓撲結構的選擇、開關頻率的選擇、半導體封裝形式的選擇，還有半導體類型、散熱方式、變換電路的具體位置、電路板材料以及成本等。對于大功率應用來說，使問題更加復雜的是需要考慮強迫對流通風，或者液體冷卻問題。考慮到有這么多的選擇和約束，在實現具體設計之前，確有必要進行溫度估計，以便確定各種選擇對設計的影響。
在絕大多數電源變換電路中，溫度最高的器件是那些功率半導體器件，包括二極管、
MOSFET 和IGBT。對于給定的電路拓撲結構，這些器件的熱量的上升是所加電壓、負載
電流、開關頻率、柵極驅動電路、封裝類型以及安裝方法等多種因素的函數。在上述因素中，前四個產生功耗，建模為熱源，而后兩個則應該建模為吸熱體，因為它們從系統中轉移出熱量。
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摘要：本文設計了一個利用仿真來估計功率半導體的結溫的方法
設計師在減輕熱問題時常常需要做出很多折衷，包括電源變換拓撲結構的選擇、開關頻率的選擇、半導體封裝形式的選擇，還有半導體類型、散熱方式、變換電路的具體位置、電路板材料以及成本等。對于大功率應用來說，使問題更加復雜的是需要考慮強迫對流通風，或者液體冷卻問題。考慮到有這么多的選擇和約束，在實現具體設計之前，確有必要進行溫度估計，以便確定各種選擇對設計的影響。
在絕大多數電源變換電路中，溫度最高的器件是那些功率半導體器件，包括二極管、
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