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闡述了計算機(jī)輔助設(shè)計技術(shù)( TCAD) 的應(yīng)用發(fā)展歷程, 介紹了相關(guān)軟件(TSUPPREM4、MEDICI) 的原理及功能。分別對以改善pn 結(jié)邊緣曲率效應(yīng), 提高結(jié)擊穿電壓為目的功率器件結(jié)終端結(jié)構(gòu)———場限環(huán)、場板進(jìn)行了模擬。以某型號器件的芯片設(shè)計生產(chǎn)為實(shí)例, 通過工藝與器件電學(xué)性能的仿真結(jié)果與最終器件實(shí)測結(jié)果進(jìn)行比較, 展示出TCAD 技術(shù)的特點(diǎn), 體現(xiàn)了TCAD 技術(shù)對于半導(dǎo)體生產(chǎn)制造的重要作用。
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