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本文分析了深亞微米后端設計流程，提出基于層次法實現芯片后端設計的方法，并且在0.18um
CMOS 工藝下實現6 百萬門的EOS 芯片。在超大規模的芯片后端設計中，層次法設計方法優于展平法的設計方法。
集成電路(Integrated Circuit, IC)是指在一半導體基板上，利用氧化、蝕刻、擴散等方法，將眾多電子電路組成各式二極管、晶體管等電子組件，做在一個微小面積上，以完成某一特定邏輯功能，達成預先設定好的電路功能要求的電路系統。
IC 設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程，也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現的過程。
IC 設計主要包括兩個方面：(A)前端設計 (B)后端設計。前段設計是指設計人員根據系統所要求的功能與時序產生相應的邏輯網表，后端設計是指根據網表產生相應的版圖。
后端設計是整個集成電路(IC)設計過程中與產品研制和生產直接相關的設計過程，是集成電路設計的重要組成部分，后端設計的目的是將與工藝無關的通過硬件描述語言(HDL)表示的設計實現成與特定工藝相關的版圖。后端設計直接關系到芯片的設計周期、生產成本和產品質量。后端設計以往通常是人工設計中耗時最多，差錯率最高的設計過程，也是集成電路設計發展較快，自動化水平較高的領域。在超深亞微米工藝條件下，由于設計復雜度上升和新工藝帶來的物理特性變化，后端設計在很多方面需要進行改進以適應新的設計環境。
CMOS 工藝下實現6 百萬門的EOS 芯片。在超大規模的芯片后端設計中，層次法設計方法優于展平法的設計方法。
集成電路(Integrated Circuit, IC)是指在一半導體基板上，利用氧化、蝕刻、擴散等方法，將眾多電子電路組成各式二極管、晶體管等電子組件，做在一個微小面積上，以完成某一特定邏輯功能，達成預先設定好的電路功能要求的電路系統。
IC 設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過程，也是一個把產品從抽象的過程一步步具體化、直至最終物理實現的過程。
IC 設計主要包括兩個方面：(A)前端設計 (B)后端設計。前段設計是指設計人員根據系統所要求的功能與時序產生相應的邏輯網表，后端設計是指根據網表產生相應的版圖。
后端設計是整個集成電路(IC)設計過程中與產品研制和生產直接相關的設計過程，是集成電路設計的重要組成部分，后端設計的目的是將與工藝無關的通過硬件描述語言(HDL)表示的設計實現成與特定工藝相關的版圖。后端設計直接關系到芯片的設計周期、生產成本和產品質量。后端設計以往通常是人工設計中耗時最多，差錯率最高的設計過程，也是集成電路設計發展較快，自動化水平較高的領域。在超深亞微米工藝條件下，由于設計復雜度上升和新工藝帶來的物理特性變化，后端設計在很多方面需要進行改進以適應新的設計環境。
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