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利用透射電鏡和顯微硬度法對Cu-Ni-Si組合時效工藝進行研究，研究表明，預時效工藝對Cu-Ni-Si合金的二次時效強化效應產生顯著的影響，450℃×8h預時效工藝二次時效強化效應最為明顯，強化效應產生的溫度范圍在300～350℃，顯微硬度升高20～60HV；500℃×8h、450℃×4h預時效工藝也有一定的二次時效強化效應，在350℃二次時效，顯微硬度升高10HV左右；550℃×8h預時效處理后，在任何溫度下二次時效均未發現明顯的時效強化效應。經分析認為Cu-Ni-Si合金二次時效強化效應產生的原因是：合金經強烈的塑性變形后形成了高密度位錯，當加熱到較低溫度時，基體殘留的溶質原子與位錯發生彈性交互作用，在位錯處形成科垂爾氣團，從而阻止位錯運動，產生強化效應。組合時效可在較短的時效時間內獲得更高的導電率，經預時效后冷變形的合金，溶質原子可借助密集且分布均勻的位錯網絡由銅基體快速傳輸至析出物處或析出物的形核部位完成析出過程，使銅基體得到快速的凈化，從而獲得較高的導電性。
關鍵詞：銅合金；時效；導電率；預時效；析出相
中圖分類號：TG146.1；TG144
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