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利用硅壓阻力學芯片傳感器作為原位監測的載體，研究了直接粘貼芯片的封裝方式中，芯片在基板上的不同位置對于封裝后殘余應力的影響以及在熱處理過程中殘余應力的變化，發現粘貼在基板靠近邊的位置和中心位置時應力水平接近，但是靠近基板一角的位置應力較大，而且在熱處理過程中應力出現“突跳”和“尖點”。
隨著芯片技術的迅猛發展，重量輕、尺寸小的新一代智能電子產品不斷問世，對電子封裝的封裝密度要求也越來越高> 多芯片模式(MCM,Multi-Chip Module)是其中的一種解決方案。它是將兩片或兩片以上的芯片集成在一起的技術。為了有效地利用基板材料的面積，經常采用COB(Chip on Board)的貼裝方式將芯片粘貼在基板的不同位置。由于封裝所帶來的殘余應力將直接影響芯片的性能和使用壽命，所以有必要了解有機基板材料上的不同位置的殘余應力。國內外尚未發現這方面相關的報道。另外> 和其他方法如激光干涉法[1]、X射線衍射法相比，壓阻傳感測量法最適合于實時監測_[2-4]。本研究將研究粘貼在不同位置的芯片表面的殘余應力> 并且原位測量熱處理過程中的應力變化過程。
隨著芯片技術的迅猛發展，重量輕、尺寸小的新一代智能電子產品不斷問世，對電子封裝的封裝密度要求也越來越高> 多芯片模式(MCM,Multi-Chip Module)是其中的一種解決方案。它是將兩片或兩片以上的芯片集成在一起的技術。為了有效地利用基板材料的面積，經常采用COB(Chip on Board)的貼裝方式將芯片粘貼在基板的不同位置。由于封裝所帶來的殘余應力將直接影響芯片的性能和使用壽命，所以有必要了解有機基板材料上的不同位置的殘余應力。國內外尚未發現這方面相關的報道。另外> 和其他方法如激光干涉法[1]、X射線衍射法相比，壓阻傳感測量法最適合于實時監測_[2-4]。本研究將研究粘貼在不同位置的芯片表面的殘余應力> 并且原位測量熱處理過程中的應力變化過程。
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