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三星半導(dǎo)體

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三星半導(dǎo)體資訊

三星ALoP榮獲CES 2025創(chuàng)新獎

在CES 2025開幕前夕，三星半導(dǎo)體憑借ALoP技術(shù)在成像技術(shù)領(lǐng)域脫穎而出，獲得了CES 2025成像領(lǐng)域創(chuàng)新獎。

2024-12-31 標(biāo)簽：CES 攝像頭三星半導(dǎo)體 661 0

三星LPDDR5X榮獲CES 2025創(chuàng)新獎

在CES 2025開幕前夕，三星半導(dǎo)體憑借其在存儲技術(shù)領(lǐng)域的卓越創(chuàng)新與突破，以業(yè)界首創(chuàng)的LPDDR5X DRAM技術(shù)，獲得了CES 2025在移動設(shè)備、...

2024-12-31 標(biāo)簽：DRAM CES 三星半導(dǎo)體 698 0

傳三星半導(dǎo)體將出售生產(chǎn)線的舊設(shè)備

三星電子很快就會開始銷售各條前端和后端生產(chǎn)線的舊設(shè)備，其中包括位于中國西安的NAND快閃廠，預(yù)計因美國政府壓力而堆積導(dǎo)致無法及時出售的設(shè)備，很快將透過中...

2024-11-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星半導(dǎo)體 SK海力士 584 0

三星半導(dǎo)體亮相第七屆中國國際進(jìn)口博覽會

2024年11月5日至11月10日，第七屆中國國際進(jìn)口博覽會（以下簡稱“進(jìn)博會”）在上海國家會展中心盛大開幕。本屆進(jìn)博會秉承“新時代,共享未來”的主題，...

2024-11-08 標(biāo)簽：存儲器人工智能三星半導(dǎo)體 773 0

三星半導(dǎo)體ISOCELL技術(shù)助力貴州“村超”成功舉辦

? 7月20日，萬眾矚目的2024年貴州“村超”總決賽在榕江縣圓滿落幕。這場融合了體育競技、文化傳承和鄉(xiāng)村振興的民間足球盛宴，不僅點燃了全民的運動熱情，...

2024-07-23 標(biāo)簽：圖像傳感器像素三星半導(dǎo)體 1086 0

三星半導(dǎo)體營收超過臺積電！

來源：芯極速編輯：感知芯視界 Link 近日，韓國媒體傳出消息稱，今年第二季度，三星電子半導(dǎo)體部門銷售額可能近兩年來首次超過臺積電，標(biāo)志著全球半導(dǎo)體行...

2024-07-19 標(biāo)簽：臺積電三星半導(dǎo)體 704 0

三星半導(dǎo)體印度研究所采用是德科技S-FTL方案優(yōu)化5G測試流程

是德科技（Keysight Technologies,Inc.）宣布三星半導(dǎo)體印度研究所（SSIR）已選擇是德科技的外場到實驗室信令解決方案S-FTL(...

2024-07-17 標(biāo)簽：三星半導(dǎo)體 5G 是德科技 854 0

三星半導(dǎo)體全球分撥中心在蘇州開業(yè)

近日，三星半導(dǎo)體全球分撥中心在蘇州工業(yè)園區(qū)迎來喬遷開業(yè)的重要時刻。這一項目的嶄新面貌，標(biāo)志著三星在全球半導(dǎo)體物流布局中的又一重要里程碑。

2024-06-12 標(biāo)簽：三星半導(dǎo)體 887 0

三星攜手vivo共同探索高像素長焦技術(shù)的未來

為了能夠讓用戶充分體驗到2億像素的驚艷細(xì)節(jié)，vivo在開發(fā)過程當(dāng)中結(jié)合了處理器，顯示屏這些零部件，能發(fā)揮出什么樣的增益效果呢？

2024-05-30 標(biāo)簽：圖像傳感器三星半導(dǎo)體 vivo 646 0

三星ISOCELL HP9攜手vivo X100 Ultra：第二主攝上的2億超高像素

vivo X100 Ultra是全球第一部在長焦鏡頭上搭載ISOCELL HP9 2億超高像素的智能手機。相信用戶的期待會很高，請問用戶在什么情況下能感...

2024-05-29 標(biāo)簽：智能手機三星半導(dǎo)體 vivo 1304 0

三星ISOCELL HP9攜手vivo X100 Ultra：首發(fā)長焦2億超高像素

5月13日全球發(fā)布的X100 Ultra是vivo首次在長焦鏡頭上搭載2億像素的智能手機，此舉讓用戶驚喜并更加期待。那么vivo為什么沒有選擇在主攝，而...

2024-05-28 標(biāo)簽：圖像傳感器三星半導(dǎo)體 vivo 2018 0

三星宣布其第九代V-NAND 1Tb TLC產(chǎn)品開始量產(chǎn)

近日，三星宣布其第九代V-NAND 1Tb TLC產(chǎn)品開始量產(chǎn)，這將有助于鞏固其在NAND閃存市場的卓越地位。

2024-04-23 標(biāo)簽：NAND閃存 PCIe 固態(tài)硬盤 918 0

三星計劃應(yīng)用TC-NCF工藝生產(chǎn)16層HBM4內(nèi)存

TC-NCF是有凸塊的傳統(tǒng)多層DRAM間鍵合工藝，相比無凸塊的混合鍵合技術(shù)更為成熟，然而由于凸塊的存在，采用TC-NCF生產(chǎn)的同層數(shù)HBM內(nèi)存厚度會相應(yīng)增加。

2024-04-19 標(biāo)簽：DRAM 三星半導(dǎo)體 HBM 948 0

三星推出專為人工智能應(yīng)用優(yōu)化的10.7Gbps LPDDR5X DRAM

近日，三星宣布已開發(fā)出其首款支持高達(dá)10.7吉比特每秒（Gbps）的LPDDR5X DRAM。

2024-04-17 標(biāo)簽：處理器 DRAM 加速器 930 0

三星SDI基興工廠施工現(xiàn)場發(fā)生火災(zāi)，無人傷亡

根據(jù)初步調(diào)查結(jié)果，火源疑似源于建筑工地焊接產(chǎn)生的火花點燃了周圍的可燃物所致。盡管有人質(zhì)疑這可能對三星存儲芯片業(yè)務(wù)產(chǎn)生不利影響，但三星半導(dǎo)體事務(wù)負(fù)責(zé)人堅決...

2024-03-22 標(biāo)簽：DRAM 存儲芯片三星半導(dǎo)體 824 0

三星半導(dǎo)體UFS新品即將來襲，UFS 4.0和UFS 5.0即將推出

UFS 4.0的技術(shù)升級令人矚目。與舊版本相比，其通道數(shù)量翻倍，從原先的2路升至4路，如同拓寬的高速公路，讓數(shù)據(jù)傳輸通道更為暢通，能夠并行處理更多數(shù)據(jù)流。

2024-03-21 標(biāo)簽：閃存數(shù)據(jù)中心三星半導(dǎo)體 2591 0

三星半導(dǎo)體在CFMS 2024展示創(chuàng)新技術(shù)和存儲解決方案

2024年CFMS閃存市場峰會成為了全球存儲技術(shù)發(fā)展的一個焦點，三星半導(dǎo)體在此次峰會上展示的一系列創(chuàng)新存儲解決方案引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。這次峰會不僅突顯...

2024-03-21 標(biāo)簽：接口存儲技術(shù)三星半導(dǎo)體 912 0

三星半導(dǎo)體分享了面向PC、移動端和服務(wù)器的多樣化創(chuàng)新存儲解決方案

在2024年CFMS閃存市場峰會上，三星半導(dǎo)體展示了其面向PC、移動端和服務(wù)器的多樣化創(chuàng)新存儲解決方案。

2024-03-20 標(biāo)簽：DRAM SSD 人工智能 891 0

三星半導(dǎo)體將其“第二代3納米”工藝正式更名為“2納米”！

近期，科技巨頭三星半導(dǎo)體做出了一個引人注目的決策：將其“第二代3納米”工藝正式更名為“2納米”。

2024-03-06 標(biāo)簽：場效應(yīng)晶體管三星半導(dǎo)體人工智能芯片 1470 0

首爾半導(dǎo)體對FINELITE和三星半導(dǎo)體提起有機發(fā)光二極管LED專利侵權(quán)訴訟

大話芯片2月29日消息，據(jù)透露，首爾半導(dǎo)體正在對法國公司FINELITE和三星半導(dǎo)體提起有機發(fā)光二極管（LED）專利侵權(quán)訴訟。

2024-02-29 標(biāo)簽：led LED封裝三星半導(dǎo)體 1077 0

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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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