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標(biāo)簽 > 三星半導(dǎo)體
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美國延遲補(bǔ)貼或?qū)⒆璧K韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
三星電子美國法人表示:“三星半導(dǎo)體在過去30年里共投資470億美元。在做出《芯片和科學(xué)法案》決定之前進(jìn)行投資是對美國議會和政府的信任。三星在美國舉行該...
三星攜手紅帽進(jìn)一步擴(kuò)大CXL存儲生態(tài)系統(tǒng)
2023年12月27日——三星宣布,與開源軟件提供商紅帽(Red Hat)攜手,首次成功在真實(shí)用戶環(huán)境中驗(yàn)證了Compute Express Link(...
2023-12-27 標(biāo)簽:處理器存儲三星半導(dǎo)體 940 0
三星推出專為人工智能應(yīng)用優(yōu)化的10.7Gbps LPDDR5X DRAM
近日,三星宣布已開發(fā)出其首款支持高達(dá)10.7吉比特每秒(Gbps)的LPDDR5X DRAM。
三星宣布其第九代V-NAND 1Tb TLC產(chǎn)品開始量產(chǎn)
近日,三星宣布其第九代V-NAND 1Tb TLC產(chǎn)品開始量產(chǎn),這將有助于鞏固其在NAND閃存市場的卓越地位。
三星半導(dǎo)體在CFMS 2024展示創(chuàng)新技術(shù)和存儲解決方案
2024年CFMS閃存市場峰會成為了全球存儲技術(shù)發(fā)展的一個焦點(diǎn),三星半導(dǎo)體在此次峰會上展示的一系列創(chuàng)新存儲解決方案引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。這次峰會不僅突顯...
2024-03-21 標(biāo)簽:接口存儲技術(shù)三星半導(dǎo)體 925 0
據(jù)報道,三星預(yù)計在未來6個月時間內(nèi),讓SF3的工藝良率提高到60%以上。三星SF3工藝會率先應(yīng)用到可穿戴設(shè)備處理器上,三星Galaxy Watch 7系...
2024-01-29 標(biāo)簽:臺積電三星半導(dǎo)體3nm 914 0
近日,三星半導(dǎo)體全球分撥中心在蘇州工業(yè)園區(qū)迎來喬遷開業(yè)的重要時刻。這一項(xiàng)目的嶄新面貌,標(biāo)志著三星在全球半導(dǎo)體物流布局中的又一重要里程碑。
2024-06-12 標(biāo)簽:三星半導(dǎo)體 906 0
三星半導(dǎo)體分享了面向PC、移動端和服務(wù)器的多樣化創(chuàng)新存儲解決方案
在2024年CFMS閃存市場峰會上,三星半導(dǎo)體展示了其面向PC、移動端和服務(wù)器的多樣化創(chuàng)新存儲解決方案。
DRAM產(chǎn)業(yè)持續(xù)獲利狀況將維持一整年
市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce的內(nèi)存儲存研究部門DRAMeXchange最新調(diào)查顯示,受到三星(Samsung)智能型手機(jī)Note 7爆炸影響,消費(fèi)者...
2017-02-21 標(biāo)簽:DRAM三星半導(dǎo)體SK海力士 874 0
由于2023年三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門的業(yè)績疲軟,該部門宣布將不會發(fā)放年度獎金給員工。去年,該部門的員工獲得了相當(dāng)于年薪50%的分紅。
2024-02-02 標(biāo)簽:三星半導(dǎo)體 871 0
三星半導(dǎo)體印度研究所采用是德科技S-FTL方案優(yōu)化5G測試流程
是德科技(Keysight Technologies,Inc.)宣布三星半導(dǎo)體印度研究所(SSIR)已選擇是德科技的外場到實(shí)驗(yàn)室信令解決方案S-FTL(...
2024-07-17 標(biāo)簽:三星半導(dǎo)體5G是德科技 861 0
sk海力士在季度報告書中表示,9月末的庫存為14.9萬億韓元,比年初(15.6萬億韓元)減少了4.6%。與2021年末的5.5萬億韓元相比,sk海力士的...
2023-11-15 標(biāo)簽:三星半導(dǎo)體SK海力士ASML 852 0
價格太高要放棄?傳三星正在重新考慮收購恩智浦半導(dǎo)體的計劃
近日,據(jù)外媒報道,三星正在重新考慮其收購恩智浦半導(dǎo)體的計劃。 ? 盡管今年三星的一些部門表現(xiàn)不佳,但是三星仍然握有約1140億美元的現(xiàn)金。 ? 據(jù)知情人...
2021-08-27 標(biāo)簽:恩智浦半導(dǎo)體三星半導(dǎo)體半導(dǎo)體收購 832 0
三星SDI基興工廠施工現(xiàn)場發(fā)生火災(zāi),無人傷亡
根據(jù)初步調(diào)查結(jié)果,火源疑似源于建筑工地焊接產(chǎn)生的火花點(diǎn)燃了周圍的可燃物所致。盡管有人質(zhì)疑這可能對三星存儲芯片業(yè)務(wù)產(chǎn)生不利影響,但三星半導(dǎo)體事務(wù)負(fù)責(zé)人堅決...
2024-03-22 標(biāo)簽:DRAM存儲芯片三星半導(dǎo)體 826 0
2024年11月5日至11月10日,第七屆中國國際進(jìn)口博覽會(以下簡稱“進(jìn)博會”)在上海國家會展中心盛大開幕。本屆進(jìn)博會秉承“新時代,共享未來”的主題,...
2024-11-08 標(biāo)簽:存儲器人工智能三星半導(dǎo)體 788 0
三星半導(dǎo)體展示汽車、AI和元宇宙應(yīng)用解決方案
在CES 2024上,三星半導(dǎo)體再次展現(xiàn)了其卓越的創(chuàng)新能力和廣泛的產(chǎn)品布局。突破了圖形處理和網(wǎng)絡(luò)連接等領(lǐng)域的界限,三星展出了一系列適用于汽車、AI、元宇...
2024-01-23 標(biāo)簽:AI三星半導(dǎo)體元宇宙 733 0
來源:芯極速 編輯:感知芯視界 Link 近日,韓國媒體傳出消息稱,今年第二季度,三星電子半導(dǎo)體部門銷售額可能近兩年來首次超過臺積電,標(biāo)志著全球半導(dǎo)體行...
2024-07-19 標(biāo)簽:臺積電三星半導(dǎo)體 712 0
三星LPDDR5X榮獲CES 2025創(chuàng)新獎
在CES 2025開幕前夕,三星半導(dǎo)體憑借其在存儲技術(shù)領(lǐng)域的卓越創(chuàng)新與突破,以業(yè)界首創(chuàng)的LPDDR5X DRAM技術(shù),獲得了CES 2025在移動設(shè)備、...
2024-12-31 標(biāo)簽:DRAMCES三星半導(dǎo)體 709 0
在CES 2025開幕前夕,三星半導(dǎo)體憑借ALoP技術(shù)在成像技術(shù)領(lǐng)域脫穎而出,獲得了CES 2025成像領(lǐng)域創(chuàng)新獎。
2024-12-31 標(biāo)簽:CES攝像頭三星半導(dǎo)體 675 0
為了能夠讓用戶充分體驗(yàn)到2億像素的驚艷細(xì)節(jié),vivo在開發(fā)過程當(dāng)中結(jié)合了處理器,顯示屏這些零部件,能發(fā)揮出什么樣的增益效果呢?
2024-05-30 標(biāo)簽:圖像傳感器三星半導(dǎo)體vivo 655 0
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