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致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股憑借著在全球市場中卓越的品牌效能和超高的行業認可度,榮獲第七屆藍點獎之國際影響力品牌獎。 ...
半導體材料的種類繁多,如硅、鍺、砷化鎵等,其中硅由于其良好的導電性和易于加工的特性,是最常用的半導體材料之一。
近年來,國貨在海外引發了一輪又一輪的搶購潮,彰顯中國企業在新形勢下對產品、品牌、海外供應鏈和營銷模式的探索。
2023-07-08 標簽:半導體元器件 1684 0
大聯大世平集團推出基于Cambricon產品的AI明廚亮灶方案
2022年6月7日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于寒武紀(Cambricon)MLU220處理器的A...
大聯大詮鼎集團推出基于RICHTEK產品的65W Type-C適配器方案
2022年5月18日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于立锜科技(RICHTEK)RT7790+RT72...
Nexperia繼續擴充采用小型DFN封裝、配有側邊可濕焊盤的分立器件產品
奈梅亨,2022年4月27日:基礎半導體元器件領域的高產能生產專家Nexperia,今日宣布其分立式器件系列推出新品,新器件采用無引腳DFN封裝,配有側...
大聯大世平集團推出基于NXP產品的OP-Killer AI原型開發板方案
2022年4月21日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX8M Plus芯片的OP...
大聯大品佳集團推出基于Microchip產品的4KW圖騰柱PFC數字電源方案
2022年4月20日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下品佳推出基于微芯科技(Microchip)dsPIC33CK...
昂科產品的超高效率、高穩定性和高良率贏得了包括華為在內的業界廣大客戶的青睞,為汽車電子、工業控制、通訊與網絡以及消費電子產品提供最穩定可靠的程序燒錄產品。
大聯大詮鼎集團推出基于NOVATEK產品的安防監控錄影主機方案
2022年4月14日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于聯詠科技(NOVATEK)NT98336芯片的安...
2.5mm×1.3mm小型“PMDE封裝”二極管(SBD/FRD/TVS) 產品陣容進一步擴大,助力應用產品實現小型化
全球知半導體制造商ROHM(總部位于日本京都)為滿足車載設備、工業設備和消費電子設備等各種應用中保護電路和開關電路小型化需求,推出了PMDE封裝(2.5...
2020年到現在,芯片短缺可以說一直是汽車行業的話題,現在市場上芯片極度短缺,各汽車品牌廠商可謂是招數都使盡了,事實上,現在絕大部分的汽車正在朝著新能源...
大聯大200W LED Power方案為設計者提供卓越的性能
TEA2017是一款可通過數字配置的LLC和PFC一體化控制IC,輸出頻率覆蓋了100W-1000W段。在性能上,該IC包括LLC控制器和PFC控制器功...
大聯大推出基于Microchip和ams OSRAM LED的LIN通訊貫穿式尾燈方案
2021年11月15日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布 其旗下品佳推出基于微芯科技(Microchip)PIC16F15...
大聯大推出基于INTEL Movidius的律碁Orbit車牌辨識應用方案
2021年10月13日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布 其旗下世平推出基于英特爾(Intel)Movidius與律碁(O...
大聯大世平集團推出基于NXP產品的EdgeReady人臉識別解決方案
半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT106F的EdgeReady人臉識別解決方案。
大聯大品佳集團推出基于NXP i.MX8QM的AI影像辨識與車輛識別方案
i.MX8QM芯片是一款搭載了4核A53、2核A72以及2顆內置GC7000XSVX的GPU,其采用NXP的先進技術,不僅具有靈活快速的啟動機制,還可提...
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